摘要：作为集成电路EDA工具,金光spice能够有效解决我国缺乏自主知识产权集成电路EDA工具的问题,能助力提升我国集成电路教育水平和设计水平。通过详细分析金光spice的技术特点,结合国产工艺及器件模型库,利用金光spice软件的高性能、高精度、高兼容性等优点,提出了从电路图绘制到spice仿真的完整设计流程。基于上述流程,讨论分析了反相器链和施密特触发器电路的原理,并利用金光spice完成了电路的设计与验证,证明基于金光spice的集成电路设计方法能够有效地提高集成电路设计的质量和效率,降低设计的成本和风险,具有较强的实用价值和推广意义。

摘要：阐述RRAM模型的开关方法和电流电压关系,探讨物理电热仿真模型、斯坦福模型、黄的物理模型的仿真模型的搭建原理,RRAM的仿真分析。

摘要：常用的EDA软件如Hspice中没有顶发射有机发光器件的仿真模型,导致设计硅基有机发光器件微显示像素驱动电路时存在困难.为此,本文研究了用于微显示的顶发射有机发光器件的spice仿真模型,分别讨论了二极管连接的MOS管模型、单个二极管以及双二极管并联模型等方案,分析了其等效电路,同时根据顶发射有机发光器件的实验数据拟合了对应的电路参量,最后用Hspice软件对三种模型的等效电路进行仿真和结果比较.比较发现采用二极管连接的MOS管模型得到的拟合误差最小,但仿真误差最大;采用单个二极管模型得到的拟合与仿真误差都较大;采用双二极管并联模型得到的拟合与仿真误差均较小且满足驱动电路设计的要求.结果表明双二极管并联模型可作为用于硅基有机发光器件微显示电路设计中的顶发射有机发光器件的spice仿真模型.

摘要：电路模拟软件ＳＰＩＣＥ因模拟能力强、模拟精度高而得到广泛应用。探讨了ＳＰＩＣＥ模拟不收敛的现象和原因，提出了处理各种不收敛问题的方法和途径。

摘要：阐述了采用电路辅助的具有8阶切比雪夫高通滤波器响应的扬声器系统的设计与实现。并运用通用电路分析软件spice对整个系统进行计算机辅助分析和优化,得出电路辅助的具有8阶切比雪夫高通响应的扬声器系统声压特性曲线。

摘要：电子电路的计算机辅助设计方法是促进电子技术发展的一种有效工具。本文介绍如何将行之有效的正交优化法与国际盛行的模拟电子电路的分析程序ＳＰＩＣＥ相结合，形成了ＡＣＯＤ软件，将ＣＡＡ扩展为ＣＡＤ。

摘要：在我国已经有许多家企业正在进行照明用LED芯片的制备,但对于LED照明器件的建模工作还未真正开展,有碍于在电路设计的仿真工作以及进一步的推广应用。本文描述照明用LED的理论方程,经变化处理后发现可以通过迭代方法来对直流特性中的关键参数Is,n和Rs进行求解。通过使用半导体特性系统对某型0.5W LED进行直流参数测试,并利用上述方法进行了器件建模和aim spice软件仿真应用,结果正确。

摘要：随着计算机性能的提高,系统总线频率的不断上升,使得高速电路的信号完整性分析变得尤为重要。本设计所使用的"龙芯2F"其主频最高已经达到1G,其内存总线对印制板布线质量有较高的要求。通过spice仿真工具对印制板走线进行模型仿真,将电路信号的完整性分析结果以电子图表或波形图本的方式直观地反映出来,最终通过仿真在PCB制板前纠正信号完整性错误,并对电路进行优化设计使硬件电路一次成功,以确保PCB信号质量。

摘要：介绍了UC3843芯片的特点,基于其适用于低电压驱动电路优势,设计适用于车载环境下的照明驱动电路。由于Multisim软件没有相关spice模型,在分析其他公司为其他软件提供的spice模型基础上,进行修正从而应用于驱动电路仿真。为提高稳定性,降低振荡,在电路中增加了斜坡电路,得到较好的输出特性。最后给出了实际的12V直流电源驱动的3W照明电路。

摘要：读出电路是非致冷红外焦平面阵列的核心部件之一,对电路进行spice模拟是验证电路的重要手段。针对近年来得到迅猛发展的微测辐射热计(VOx)非致冷红外焦平面阵列的特点,提出了相应CMOS读出电路的设计方案,并用Pspice9.2给出了4×4CMOS读出电路的实现和精确的模拟结果。模拟结果表明,该方案是适合微测辐射热计非致冷红外焦平面阵列读出电路一种较为理想的形式,同样也适合于大阵列(如160×120和320×240)的CMOS读出电路。