摘要：提出并设计了一种新型的合成sic微粉的方法———利用反应料导电产生焦耳热供反应顺利进行 ,并实验合成了微米级的sic微粉 .用SEM ,XRD和粒度测试仪等手段研究了该方法合成产物的微观形态和特性 .反应区中心部位发育较充分的晶体粒径为 9～ 11μm ,反应区外沿的粒径 <5 .0 μm ,均比Acheson工艺合成后经过粉碎加工的sic微粉或专门用稻壳合成的sic微粉更细小 .XRD测试表明其晶相主要是β-sic,α -sic含量非常少 .分析了反应料发热法的导电发热的机理及反应过程 ,并计算了反应过程中反应区的电阻率 .反应料发热法与高温自蔓延反应及传统的Acheson技术都有重要区别 。

摘要：研究了成型压力、sic微粉添加量和造孔剂含量对多孔陶瓷体积密度、显气孔率、常温和高温折弯强度的影响。结果表明,多孔陶瓷适宜的成型压力为100MPa,此时,陶瓷材料具有较高的折弯强度和体积密度以及低的显气孔率;随着sic微粉加入量的增加,陶瓷试样的常温和高温抗折强度都呈现出先增加后减小,然后又逐渐增加的特征,当sic微粉加入量为40%时,陶瓷试样具有较高的常温和高温折弯强度,且此时的体积密度较高、显气孔率较低。随着造孔剂加入量的增加,陶瓷试样的体积密度逐渐减小,而显气孔率逐渐增加,陶瓷试样的常温和高温抗折强度都呈现逐渐减小的特征;加入相同量的造孔剂的情况下,陶瓷试样的高温抗折强度高于常温抗折强度。