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检索条件"主题词=SiP协调设计"

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sip协调设计和PI解析(3): 收藏
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引用; 《印制电路信息》2011年第5期19卷 35-42页; 作者：蔡积庆（编译）江苏南京210018; sip协调设计和PI解析:(1)封装和热设计,(2)芯片的三维安装。; sip协调设计和PI解析:(1)封装和热设计,(2)芯片的三维安装。; 来源：详细信息评论

sip协调设计和PI分析(5): 收藏
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引用; 《印制电路信息》2011年第9期19卷 21-27页; 作者：蔡积庆（编译）江苏南京210018; 概述了sip协调设计和PI解析:(1)电源供给电路(PND)与协调设计;(2)今后的SOC和封装开发。; 概述了sip协调设计和PI解析:(1)电源供给电路(PND)与协调设计;(2)今后的SOC和封装开发。; 来源：详细信息评论

sip协调设计与PI解析(1): 收藏
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引用; 《印制电路信息》2011年第2期19卷 35-42页; 作者：蔡积庆（编译）江苏南京210018; 概述了sip协调设计和PI解析:(1)sip与协调设计,(2)sip的形态。; 概述了sip协调设计和PI解析:(1)sip与协调设计,(2)sip的形态。; 来源：详细信息评论

sip协调设计与PI解析(2): 收藏
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引用; 《印制电路信息》2011年第3期19卷 38-45页; 作者：蔡积庆（编译）江苏南京210018; 概述了sip协调设计和PI解析:(3)芯片的安装,(4)互连板。; 概述了sip协调设计和PI解析:(3)芯片的安装,(4)互连板。; 来源：详细信息评论

sip协调设计与PI解析(4): 收藏
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引用; 《印制电路信息》2011年第6期19卷 52-57页; 作者：蔡积庆江苏南京210018; 概述了sip协调设计和PI解析:(1)3维安装的问题,(2)协调工程。; 概述了sip协调设计和PI解析:(1)3维安装的问题,(2)协调工程。; 来源：详细信息评论

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