摘要：介绍了采用高速DSP处理芯片TMS320C6713B作为主控制器的转台高速测控模块硬件组成,应用sigrity仿真软件对器件的IBIS模型进行仿真,根据仿真结果选择PCB布线拓扑结构和阻抗匹配措施,指导高速测控模块设计,并经过实际试验,其测试结果与仿真结果基本吻合,满足了转台伺服控制周期小于250us的设计要求。

摘要：温度是影响产品寿命的重要指标。随着平台芯片性能的不断增强和产品体积的不断缩小,散热问题变得越来越严重,这给产品设计带来挑战。本文针对产品设计中同步开关电源电路MOSFET温度过高的问题,运用了Cadence公司sigrity Power DC仿真软件中的Single-Board/Package E/T Co-Simulation模块对问题进行电热混合仿真,模拟问题现象。通过改进仿真设置中的电源负载结构,使得器件表面温度的仿真结果更贴近实际测试值。并将相同的电源负载结构、材料设置等应用于改善的设计中,验证了改善设计的有效性并比较准确的预测了改善设计中的结果,使器件温度最终达到设计标准。电热协同仿真能有效的预测器件的工作温度,对产品可靠性设计有重要参考价值,对节省开发成本有很大帮助。

摘要：该文针对刚挠印制板布线设计过程中电气指标设计准确性难以直观计算、降额设计余量不足或过足等情况,基于sigrity、ADS工程软件,进行刚挠印制板导通阻抗、载流量和特性阻抗仿真技术研究,通过线压降仿真、电流密度仿真间接对导通阻抗、载流量进行仿真,进而获得刚挠印制板电气性能仿真方法,提高一次布线准确性,为后续刚挠印制电缆设计提供技术支撑。

摘要：随着互联网的高速发展,5G时代已经到来,数据的传输速率越来越高,对服务器板卡的研发是个新一轮的挑战。内存的发展从DDR3到现在已经广泛使用的DDR4,其工作电压已降为1.2 V,而DDR4信号的上升沿及下降沿低至百皮秒量级。为确保数据的传输速率以及传输的准确性,DDR4传输线上的串扰不容忽视。以服务器项目中PCB主板的DDR4传输线为研究对象,首先设计不同的主板叠层模型,利用不同的叠层结构来控制DDR4所在信号层的远端参考层,然后通过调用sigrity工具仿真和实际测试分析不同叠层模型下的测试结果。结果显示,远端参考12 V电源平面会对DDR4信号造成超过几十毫伏量级的串扰,而12 V电源层与信号层之间加入地层屏蔽后,串扰电压显著减小。