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tc1合金激光焊接工艺探索
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《应用激光》2002年 第6期22卷 539-542页
作者:杜汉斌 胡伦骥 胡席远 刘建华 洪孝风 王志敏 余道范华中科技大学材料学院武汉430074 北京航星机器制造公司 
tc1合金激光焊接工艺及接头性能进行研究。通过设计拖罩及专用夹具 ,较好解决了焊接熔池的保护 ,获得了无气孔、裂纹 ,表面无氧化的银白色焊接接头。熔透 1 .5mm的板材 ,焊接速度可达 3m/min .。接头横截面形貌为“沙漏”状。通过...
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