摘要：tsv转接板组装工艺过程引起的封装结构翘曲和应力对微凸点可靠性有重要影响。该文采用有限元方法,分析了tsv转接板封装自上至下和自下至上两种组装工艺流程,通过比较工艺应力/应变和翘曲得到较优工艺流程;针对优选工艺流程,分析了不同工艺步微凸点的力学行为,重点关注封装结构中微凸点定位对微凸点可靠性的影响。结果表明:自上至下组装工艺流程较优;微凸点位置设计应尽量避开下填料边缘,当微凸点正好位于tsv上方时,微凸点阵列塑性功密度最低,且分布均匀,微凸点的这种定位设计最为合理。

摘要：本文针对微系统技术和产品发展的需求,设计了一种基于tsv转接板的三维微系统封装结构,解决了微系统三维集成时层间宽带信号互联的低损耗传输问题。根据传输线理论,利用HFSS仿真软件对这种以tsv和BGA为核心的三维封装结构进行了仿真,在0.5-40GHz频段内,其传输损耗小于1.5dB,并分析了BGA球半径,tsv转接板焊盘半径和PCB层间通孔半径对其传输性能的影响。该垂直互联传输结构性能良好,可广泛用于微系统三维集成中。