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基于vld终端的光刻对准标记工艺设计
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《山东工业技术》2015年 第11期 269-270页
作者:肖步文 孙晓儒 甘新慧 周东飞 尹攀无锡华润华晶微电子有限公司江苏无锡214000 
采用vld终端的半导体器件,在工艺流程上首先需要进行终端制备,然后进行有源区的制备,这就需要在终端制备工艺结束之后,留下后续工艺制造所需要的光刻对版标记,本文设计了一种可以实现套刻的光刻对版标记的工艺,并给出了工艺实现的条件。
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