摘要：为了解决基于并行总线结构的抗恶劣环境计算机计算性能不足的问题,提出了一种基于vpx的高性能抗恶劣环境计算机的设计方法;该方法中包括基于vpx的高性能抗恶劣环境计算机的设计思路和实现过程;在该方法采用了仿真与测试的手段保证了高速串行电路设计的正确性,采用水冷散热方式提高了计算机的散热效率;在设计完成后,在实验室环境下通过测试软件对计算机的功能进行了可靠性测试,通过示波器对关键高速信号进行了测试,在功能测试中计算机运行稳定可靠,关键高速信号参数满足规范要求。

摘要：为提升雷达装备中高速背板连接器的插拔可靠性,以某型号vpx连接器为研究对象,对该连接器的机械性能开展了仿真和试验研究,建立了该连接器单根接触的解析模型,并通过ANSYS对该连接器在插拔过程开展非线性动力学仿真分析,搭建高精度6自由度的试验平台,考虑雷达装备的安装条件,对不同极限偏差下连接器插拔的力学性能和接触电阻开展试验测试。研究结果表明:平稳插入阶段插入力为0.17N,水平偏差对插拔力影响较小,垂直偏差对插拔力影响较大,且极限偏差对接触电阻影响不大。所得结论为该连接器的工程应用以及疲劳寿命预测提供参考。

摘要：vpx标准作为VME标准的升级版本,在国外抗恶劣环境计算机领域已经开始应用;在基于vpx的计算机系统中,为了灵活地实现功能扩展,经常使用PMC/XMC模块,PMC/XMC载板用于扩展vpx计算机系统的PMC/XMC接口;该模块将输入的一路PCIExpress总线扩展为两路,这两路接口分别连接到两路XMC接口;该模块在电路设计过程中通过仿真保证了高速串行电路的信号完整性;模块已经投入使用,在应用过程中性能稳定。

摘要：文中结合设计师在雷达vpx总线模块结构设计研发过程中积累的经验,吸收采纳了相关的设计规范和设计指南,建立了一套vpx总线模块结构设计规范。规范从vpx总线模块的分类、各相关结构设计要素、连接器及导套的选型、面板的元器件布局、模块的加工工艺等方面对vpx总线模块结构设计进行了规定。为更好地指导今后vpx总线模块的结构设计,文中还推荐了导引模块和一些电子器件。

摘要：随着软件通信体系结构(Software Communication Architecture,SCA)技术的普及,其专用硬件处理器上的可移植性技术,已经越来越广泛地应用在电台及信号处理方向。利用SCA现有设计并通过vpx硬件平台对硬件抽象层结构组成进行详细设计,同时对DSP、FPGA组件的各种接口和组件模块进行统型。通过以上软硬件方式的结合,可以极大地提升vpx平台下SCA硬件抽象层的软件开发效率,缩短开发周期,为后续接口的联试、算法的调试等打下坚实的技术基础,同时利用SCA技术创建的组件能够在无需修改情况下进行平台移植,具有很好的可操作性和可重用性。

摘要：针对军用vpx机箱结构的特点,提出了满足VITA46.11标准和符合IPMI协议的自适应风冷散热设计。所设计的管理软件采用层次的化管理架构,使得监测和管理功能的协同性更好。板级管理控制器和机箱管理控制器形成了独立于服务系统的管理子系统,使得管理设计具有更高的可靠性和跨平台优势。利用机箱管理器可以监控整个系统的优势,在风机控制程序设计上兼顾了机箱内部结构和环境温度对换热效率的影响,明显改善了机箱内的温度环境,减少了由硬件过温引起的系统故障。

摘要：针对某阵列信号处理系统中的互连总线和数据存储问题,提出了基于vpx标准的RapidIO交换和Flash存储模块的设计方案,并完成了该模块的软硬件设计。介绍了新一代高速串行总线RapidIO和vpx标准,根据vpx标准设计板卡,利用Tsi578交换机设计RapidIO网络实现多DSP系统的并行处理结构。研究了RapidIO的数据传输操作和TMS320C6455 DSP的SRIO启动方式,给出了软件设计流程。采用NAND Flash存储器完成了数据存储功能。最后列出了模块的性能指标,并在实际信号处理系统中测试了DSP间RapidIO的数据传输速率,高达600MB/s。通过测试验证了本设计的可行性、先进性和稳定性,可以作为数字系统中互连总线设计和数据存储设计的参考。

摘要：当今世界各航天大国都在大力发展航天测控通信技术,但现有测控设备间连接关系复杂,不利于系统小型化、低功耗设计,很难满足新型飞行器的设计需要。针对现阶段测控通信系统提出的一体化、小型化,高可靠性等要求,对vpx总线架构进行研究,并应用于遥测采集平台设计。提出了基于vpx架构的遥测采集平台设计方案,经试验验证,可满足目前测控通信系统提出的小体积、高速率以及高可靠性共存的设计需求,在航天领域具有广阔的发展前景。

摘要：通用化、模块化、互换性越来越成为星载数据处理电子设备结构设计的发展方向,vpx架构是一种较适合的形式。针对vpx架构高热耗星载数据处理机的散热难题,提出了优化结构布局、增加散热路径、提高散热效率等思路。采用了大热耗器件布局机箱底部,机壳设计散热凸台,机箱及子板结构件嵌入热管等方法,成功设计出可满足子板最大热耗41.5 W,整机最大热耗312 W散热需求的星载数据处理机结构。有限元分析结果表明,元器件结温最高为79.2℃,整机基频238 Hz,各指标满足设计需求。该设计方法对vpx架构星载高热耗电子设备的结构设计具有借鉴意义。

摘要：为了给vpx计算机组成模块之间的互连提供良好的通道和供电接口,通过研究vpx规范和信号完整性的相关理论,结合工程实践,提出了一套完整的基于vpx的全网格互连底板的设计方法。该设计方法中包含了基于vpx的全网格互连底板的设计思路和实现过程。在该方法中,对vpx计算机设计的难点进行了的描述和举例说明,其中对高速串行信号的完整性问题进行了重点的关注。目前,该方法已经投入使用,在应用过程中取得了良好的效果。