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一种数模混合SoC的系统级后仿真验证平台
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《电子器件》2015年 第4期38卷 754-758页
作者：胡小刚 赵琳娜 虞致国 魏敬和 顾晓峰江南大学电子工程系轻工过程先进控制教育部重点实验室江苏无锡214122 中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214035 
针对传统大规模数模混合So C后仿真验证过慢的问题,提出了一种数模混合SoC系统级后仿真验证平台。该平台充分利用主流EDA工具,在传统verilog-cdl后仿真验证平台的基础上,将原本网表中耗时长的模块用verilog模型替换,使用verilog-cdl-Ver...
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