摘要：宾夕法尼亚、MALVErNVishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布,提高其VJ HVArc Guard表面贴装x7r多层陶瓷片式电容器（MLCC）的最低容值。对于更低的容值,公司会提供C0G（NP0）电介质,电压范围1 000～2 500 V,及采用0805～2225的5种外形尺寸。

摘要：HVArc Guard表面贴装x7r多层陶瓷芯片电容器（MLCC）现可提供可选聚合体端子。该器件专为耐受较高机械应用而设计，旨在减少机械破碎相关的电容器故障。凭借可选聚合体端子，VJ0805、VJ1206、VJ1210、VJ1808和VJ1812 HVArc CGuard MLCC可减少电容器故障，并通过限制电容器故障节约保修成本，从而进一步减少电路板上受损元件的数量或减少对整个设备的损坏。