摘要：引导加载程序是嵌入式系统开发的重要环节,它使得操作系统和硬件平台联系起来,对嵌入式系统的后继软件开发十分重要。为此,介绍了当前嵌入式开发中功能强大、稳定可靠的引导加载程序U-Boot的目录结构、启动流程及其移植的思路和引导内核的方法;给出了移植Uboot-2010-06到ARM微处理器S3C2440上所需操作环境的搭建,具体代码的修改,具体参数的设置,以及所需的操作命令等要点。最后将编译生成的***文件下载到ARM微处理器S3C2440上,测试显示,U-Boot可以达到设计的功能要求并能够稳定运行,而且通过对其进行正确的配置可以引导内核。

摘要：TMS320VC5402的高性能、低功耗特点使其广泛适用于需要脱机运行的内嵌式系统。为实现脱机运行,其片内掩膜ROM带有一个引导装载程序bootloader,可以实现对用户程序的多种引导装载。文中介绍了TMS320VC5402片内bootloader的引导原理,给出了并行引导方式的设计方案。

摘要：vivi是由mizi公司为ARM系列处理器设计的一个bootloader,vivi目前只支持使用串口和主机通信.vivi短小精悍,命令简单,被广大程序员采用.vivi用几个典型数据结构实现各种命令,完整实现了命令的定义、初始化、调用、帮助.在分析原有命令的基础上实现新命令的添加,扩展vivi功能,如USB端口和主机通讯.

摘要：目前意法半导体公司生产的STM32F107芯片在电力设备控制器领域广泛应用,针对STM32F107程序更新主要通过专用JTAG仿真器对程序进行烧写,不利于产品售后服务的现状,通过研究STM32F107内核的特点,设计出引导程序(bootloader)的软件结构,划分STM32F107内置Flash地址空间,并对上位机(PC)与MCU之间CAN通信协议进行详细分析。在此基础上提出了一种基于CAN总线的STM32F107程序远程加载技术,使得STM32F107程序的升级脱离仿真器,程序的升级受控于上位机(PC)。实际工程应用表明,此方法在工程应用中极大提高了设备的可维护性,提高了售后人员的工作效率。

摘要：在嵌入式系统开发中,引导程序一般由引导记录BOOT和装入程序LOADER两部分组成,它主要负责初始化硬件设备和引导内核。基于PC机的RTEMS嵌入式操作系统通常由GNU GRUB引导。在分析GNU GRUB与RTEMS之间的接口和ELF可运行程序的文件格式的基础上给出了BOOT和LOADER的实现算法,并详细介绍了实模式到保护模式的切换过程,且给出了加载ELF可运行程序的实现算法。经上机调试,RTEMS引导程序运行良好。

摘要：研究了以ARM9系列的S3C2440处理器为核心的mini2440平台,来移植U-Boot的方法.首先根据mini2440平台的硬件资源,对U-Boot源代码进行修改,然后对修改后的源代码进行编译,将生成***文件下载到mini2440开发板上运行,并对U-Boot进行功能测试.测试结果表明,U-Boot成功地在开发板上运行,并能实现它的功能.此移植方法对使用S3C2440处理器进行嵌入式系统设计及U-Boot在其他处理器上的移植具有参考价值.

摘要：L inux是一种支持多种体系结构处理器的操作系统 ,有很强的移植性。描述了将μClinux移植到基于 S3C4 5 10 B处理器目标板上的方法与过程。首先介绍了 S3C4 5 10 B处理器和μClinux,并简单说明了如何搭建移植环境 ,然后着重讨论了在该开发板上 bootloader的设计实现以及 μClinux内核的移植方法 ,最后对在这种基于 μClinux的嵌入式系统环境下如何开发应用程序做了简单说明。

摘要：在通信干扰系统中,为了分析干扰效果,通常需要对被干扰的信号进行采集和分析。由于文中所涉及的采集系统使用了Linux操作系统,因此需要用bootloader(引导加载程序)将操作系统加载到采集系统的程序存储器,使系统投入运行。文中主要研究了该信号采集系统的bootloader(U-Boot)的移植过程,针对采集系统所使用的硬件修改了U-Boot代码的文件,给出了U-Boot在移植过程中的详细步骤和修改要点,并对U-Boot启动后的采集系统进行了验证。结果表明,文中所移植的U-Boot程序可以正确引导Linux操作系统,并且能够提供操作系统所需参数,解决了该数据采集系统的操作系统无法加载的问题。文中的工作不仅为FPGA器件在嵌入式系统中的应用提供了一个较好的解决方案,同时文中所述的移植过程为相关的嵌入式系统设计人员提供了一定的参考。

摘要：一、概述MCU选型：当前MCU厂家很多,但在光模块行业在用的MCU主要还是：ATMEL,Silabs,ADI,ST等几家。针对SFP的特点,对MCU的选型有如下几点要求：1、封装大小4＊4或5＊5;2、外设至少有一个I2C接口;3、外设至少4路ADC;4、有Temperature Sensor;5、FLASH至少8K,RAM资源1K;二、协议要求1、Small For-factor Pluggable（SFP）Transceiver Multi Source Agreement（MSA）