摘要：在设计周期最初的结构规划阶段，做出的决策在很大程度上决定了芯片最终的大小、功耗、性能和成本。而随着复杂SoC开发成本的不断飙升，所有领域的生产商希望其生产工艺能够有更高的可见度，从系统级工程师到芯片实现工程师等所有参与者都希望可以更为了解详情并进行精确的权衡，包括技术与经济指标，以更好地控制和掌握自己的设计流程。

摘要：要解决纳米设计中遇到的问题,如信号完整性、动态和漏电流功耗,以及可制造性等,需要设计链上各个环节的紧密合作。基于此考虑,AppliedMaterial、ARM、cadence和TSMC公司组成了硅设计链产业协作组织(SDC),帮助用户解决他们在采用先进工艺进行设计制造时遇到的问题。

摘要：本文基于对Cadance Virtuoso平台的研究,结合单片射频收发芯片的设计实践,讨论了利用Virtuoso完成的自顶向下、从系统到模块、从前端到后端的整个设计流程,最终实现了一个完整的射频芯片。

摘要：经过了几十年的发展,全球电子设计自动化(EDA)产品已经贯穿集成电路设计、制造、封装、测试的全部环节,目前系统级封装(SIP)产品需求最广,集成电路(IC)产品需求增长最快,全球EDA产品主要由新思科技国际有限公司(Synopsys)、楷登电子设计系统公司(cadence)、西门子(Siemens) EDA三大巨头供应。纵观这三家企业的发展历程,其崛起均离不开"四大秘诀"。

摘要：为了应对工艺变动，同时在新型数字IC设计过程中实现性能、功耗和产量的最佳结合，IC设计业正在从静态时序分析（STA）工具转向统计性STA（SSTA）工具。经过数年的SSTA研究，IBM、cadence、Synopsys、Exteme DA和Magma Design Automation等公司现在都提供商用SSTA工具。但要让这些工具正确工作则需要新的时序库，以处理工艺变动问题，而不只是最差时序估计。

摘要：设计了一款基于LED导光条的汽车尾灯。结合光学配光要求,利用CATIA进行导光条的结构设计,利用cadence进行LED驱动电路设计并进行电路模拟,利用Trace Pro对导光条光源进行光学分析,最后对设计的导光条进行了光学实测。结果证明该设计达到了GB5920-2008对车灯的要求。

摘要：电子工业正在经历一场大转型。从中国和印度到巴西和俄罗斯,一些大型新兴市场的经济高速发展,为电子产品的生产和消费都带来了根本性的转变。这些新市场的变革速度是惊人的。不少地方的发展速度远远超越了既有工业经济的发展速度。

摘要：在集成电路的设计中,常常会遇到CPU与SDRAM或者CPU与Flash之间的高速并行数据总线、地址总线接口设计,为了解决信号完整性问题,可以利用cadence Allegro软件中的SigXplorer工具,加载入芯片厂商的元器件IBIS模型后,对高速并行总线进行信号特性的仿真观测和分析,继而为电路设计提供依据。设计时运用多种传输线终端匹配策略来抑制和消除信号线上的传输反射。仿真结果表明:合适的总线终端电阻端接方式有利于抑制传输线信号反射,利用仿真软件来选择合理的端接方案和元件参数,对总线以及信号完整性设计具有重要意义。

摘要：为了适应数字阵列模块(DAM)高度集成化的要求,文章设计了一种用于模拟接收通道的下变频电路。文中先论证了主要指标,然后通过cadence软件进行原理图和PCB板图设计,并通过Sigrity和HFSS软件完成了电源完整性和信号完整性仿真分析。仿真结果表明,该电路性能良好,具有良好的电磁兼容性。最后,测试结果证明了设计的准确性。该电路采用LTCC基板,多芯片组件技术,金属陶瓷封装。该产品可制造性好,未来可广泛应用。