摘要：台积电和联电取消补助 芯片制造涨价10％；Danaher以5．5亿美元收购Leic跨入半导体设备市场；SEZ盛邀世界级行业专家GLENN GALE出任FEOL清洗项目部副总裁；电子巨头布局中国市场。AMD在日本再诉英特尔垄断索赔5500万美元；面向超低成本手机的参考设计平台面世；cadence亚太新拿门人居龙先生面对新闻界。

摘要：cadence日前宣布，创意电子（GUC）达成在先进28nmCMOS工艺的晶粒上整合三频模拟前端（tri—band analog front—end，AFE）IP与WiGig（IEEE802．11ad）的尖端芯片设计，此芯片实现完整的数字逻辑与模拟电路整合，并达到首次流片成功。

摘要：cadence和ARM发布功能验证锦囊；Altium TASKING VX工具包支持NiosⅡ嵌入式处理器；Actel升级版本Libero IDE。

摘要：2008年12月16日，新泽西州皮斯卡塔韦——致力于推动电源系统结构技术标准开发的组织***今天宣布亚洲Power Architecture（电源系统结构）大会参会人数创下记录，与会者通过此次大会获悉电源系统结构专业经验和技术的最新进展，并实地参与新一代产品的设计培训。

摘要：面向消费电子IC低功耗设计是个热点，但也是个难点。基于Si2行业标准组织“通用功耗格式（Common Power Format，CPF）”标准，且唯一经过量产证实的cadence低功耗芯片设计解决方案，通过一个完整、集成的且易用的流程构建起—个基于Si2标准OpenAccess的混合信号芯片验证与设计环境，让用户能够实现更快上市时间以及超低功耗的目标。

摘要：系统级封装设计套件包括cadence Radio Frequency SiP Methodology Kit、两款新的RFSiP产品（cadence SiP RF架构和cadence SiP RF版图）以及三款新的数字SiP产品（cadence SiP数字架构，cadence SiP数字信号完整和cadence SiP数字版图）。

摘要：Synopsys 发布的DESIGN COMPILER 2007助力设计人员；研诺推出第一款ModularBCD 12V 摆率控制负荷开关；CFCA 与商业银行共建“网上银行反欺诈动机制”；意法半导体使用cadence ENTOUNTER和SiP设计技术实现65纳米双高清MPEQ-4解码器；

摘要：cadence Virtuoso Multi-Mode Simulation（MMSIM6．2版是端到端的定制IC模拟与验证解决方案，使用通用、全集成的网表和模型数据库来仿真射频、模拟、存储器和混合信号设计及设计模块，能实现完整的“设计到验证”方法学，令牌式许可模型可有效节约成本，支持cadence AMS设计方法学锦囊、RF设计方法学锦囊及低功耗设计方法学锦囊。

摘要：无晶圆厂ASIC／SoC设计领导厂商世芯电子（Alchip Technologies Inc．）宣布加入Power Forward Initiative（PFI）。世芯电子采用了cadence益华计算机以Common Power Format（CPF）格式为基础的低功耗设计解决方案．以提升设计效能，并且加速客户的产品上市时间。

摘要：AnalogicTech收购智芯科技电源管理业务，安捷伦和浙江加州国际纳米研究院共同投资2．6亿元研发3G芯片，杭州士兰微电子获ARM926EJ-S处理器授权，安创通过ARM代工厂计划获得ARM7TDMI处理器授权，无锡IC设计基地选择cadence为其主要EDA供应商。