摘要：CSR公司为炬力集成的MP3设计方案整合了无线连接技术，NEC电力与晶门科技合作为MIPI DSI规格测试液晶显示驱动器芯片及桥接芯片的互通性，cadence与中芯国际为无线芯片设计者推出通过验证的射频工艺设计工具包，《微电子与集成电路技术丛书》编写工作正式启动，Microchip 2007技术精英年会即将举办.

摘要：在美国的三星代工论坛上,Arm与三星Foundry、cadence和Sondrel合作,展示了首款28纳米FD-SOI eMRAM的物联网测试芯片和开发板。Musca-S1旨在为物联网设计人员在片上系统开发过程中提供更多选择。设计人员现在可以轻松实施更安全、更全面的物联网解决方案,使他们能够更加专注于核心产品的差异化,并加快上市速度。相对于之前Arm的Musca解决方案,Musca S1测试芯片板现在支持测试和评估新的eMRAM技术,通过安全内存来实现可靠、低功耗和安全的设备开发。eMRAM技术优于传统嵌入式闪存(eFlash)存储技术,因为它可以轻松扩展到40纳米以下的工艺技术,使片上系统(SoC)设计人员能够根据各种用例对内存和功耗的要求,更加灵活地扩展其内存需求。

摘要：cadence改良面向PCB高密度互连设计流程，Microchip触摸传感演示板简化界面的集成过程，MIPS新推Linux开发工具。

摘要：cadence Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案（cadence Voltus-Fi Custom Power Integrity Solution）具备晶体管级的电迁移和电流电阻压降分析技术（EMIR）,获得晶圆厂在电源签收中SPICE级精度的认证,从而创建了设计收敛的最快路径。新的解决方案采用cadence Spectre APS（Accelerated Parallel Simulator）进行签收级别的SPICE仿真,提供业界一流的晶体管级精度,

摘要：三星电子日前宣布，已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片，这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。三星电子此番利用了美国加州电子设计自动化企业cadence Design Systems提供的一体化数字流程RTL—to—GDSII。

摘要：随着芯片设计转移到90nm和65nm制程,芯片制造商面临着新的挑战,包括温度、稳定性及电源可靠性或电源效率的差异性等方面的挑战。

摘要：cadence Design System公司为加强其第一代单芯片系统(SOC)中不同性质激光打印机,于近日发布了其首批软件和硬件联合开发的产品,作为cadence联合产品开发战略的第一个阶段,首批公布的产品中包括了用于联合验证的新型Affirma软硬件验证器和虚拟组件协同设计产品(VCC)。cadence开发战略的核心是一个新的单芯片系统设计前端的产品,它将色也能处理得非动的、可重复使用的软件及硬件虚拟组件的功能进行验证说明。

摘要：目前cadence、Synopsys和Mentor Graphics三大EDA供应商占据着全球90％以上EDA市场份额，可以说整个EDA市场被美国公司把持着。那么，EDA市场的后来者还有无插足的机会呢？思源科技（SpringSoft）董事长兼CEO吕茂田认为：“随着SoC设计日益复杂，需突破的技术难题也越来越多，这就让后来者能够寻找大公司做不到位之处，并视为自己的市场介入机会。”

摘要：本文对几种常见的EDA软件进行了简单介绍;分析了protel软件的相关配置、文件分类及其对应关系、字体设置等。指出学习过程中对工具栏按钮功能以及常见封装形式记忆的必要性;最后还提出了在教学过程中需要适当讲解Protel 99se软件与其它软件的配合使用;

摘要：2015年10月27日-Imagination Technologies公布其年度Imagination高峰论坛活动细节。论坛由cadence、明导国际（Mentor Graphics）、美国新思科技公司（Synopsys）及台积电（TSMC）共同赞助。Imagination高峰论坛是一场全天活动，设置一系列主题演讲、演示环节以及与来自Imagination公司及其他合作伙伴的专家进行深度互动的环节。活动面向SoC设计师、OEM、服务供应商以及其他对新一代技术感兴趣的业内人士。