T=题名(书名、题名),A=作者(责任者),K=主题词,P=出版物名称,PU=出版社名称,O=机构(作者单位、学位授予单位、专利申请人),L=中图分类号,C=学科分类号,U=全部字段,Y=年(出版发行年、学位年度、标准发布年)
AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
范例一:(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二:P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016
摘要:第二部分:TMS320C54xx性能介绍(二)TMS320C55是TI公司最新推出的定点DSP芯片系列,它比C54××的性能有很大提高,而且功耗大大降低,是目前TI公司推出的功率最小的DSP芯片,适用于便携式超低功率场合.
摘要:ic技术讲座是本刊2005年推出的全新技术类栏目。为了让工程师在设计开发中完善和拓展基础理论与系统知识,丰富应用经验,《世界电子元器件》和中电网联合清华大学等知名院校共同创办了这个栏目,特约知名学者、教授以及著名半导体公司的应用工程师撰写,以系列讲座的方式对热点ic技术进行全面而系统的介绍,涵盖最新技术要点。最先开设的讲座将围绕三大课题:DSP、FPGA和嵌入式系统,每个课题都将连载6期。
摘要:信息技术是推动国民经济发展的核心技术,服务于国民经济各个领域;集成电路(ic)技术是信息技术的关键,整机系统中ic技术应用的程度和水平是其系统先进性的表征。随着全球信息化和知识经济时代的到来,ic产业越来越明显地成为事关国防建设、信息安全、国民经济和人民生活的战略性产业。
摘要:ic技术讲座是本刊2005年全新推出的技术类栏目。为了让工程师在设计开发中完善和拓展基础理论与系统知识,丰富应用经验,《世界电子元器件》和中电网联合清华大学等知名院校共同创办了这个栏目,特约知名学者、教授以及著名半导体公司的应用工程师撰写,以系列讲座的方式对热点ic技术进行全面而系统的介绍,涵盖最新技术要点。最先开设的讲座将围绕三大课题:DSP、FPGA和嵌入式系统,每个课题都将连载6期。
摘要:海德堡印刷机械股份公司(海德堡)将在drupa2016年上首次演示全新的B1幅面喷墨印刷机海德堡Primefire106,进一步巩固其行业领先优势。新的海德堡Primefire106喷墨印刷机设计采用富士胶片Dimatix公司最先进的SambaMEMS打印头技术和Rapic技术的水基颜料油墨,实现高分辨率成像并可达到食品包装安全要求。
摘要:日前汽巴公司(Ciba)面向印刷油墨和设计包装等行业推出了XYMARA Nordic效果颜料.以帮助设计师实现更加新颖独特的印刷设计.XY-MARA Nordic技术是汽巴公司面向丝网印刷和其他印刷领域所开发的颜料效果技术.并且在其中融合了汽巴颜料独特的可修正科技.非常适合高档印刷包装、标签印刷等领域的应用。
摘要:赛灵思公司推出集成软件环境(ISE)设计套件的最新版本ISE9.1i。除了运行速度提高2.5倍以外,ISE9.1i还采用了SmartCompile技术.在确保设计中未变更部分实施结果的同时,将硬件实现的速度提高多达6倍。ISE9.1i优化了其最新65nm Viaex-5平行独特的ExpressFabfic技术.性能指标比竞争对手解决方案平均高出30%。ISE 9.1i还可将动态功耗平均降低10%。
摘要:近日.全球领先的可编程逻辑解决方案提供商赛灵思公司推出业界应用最广泛的集成软件环境设计套件的最新版本ISE 9.1i。新版本专门为满足业界当前面临的主要设计挑战而优化,这些挑战包括时序收敛、设计人员生产力和设计功耗。除了运行速度提高2.5倍以外,ISE 9.1i还新采用了SmartCompile技术,因而可在确保设计中未变更部分实施结果的同时,将硬件实现的速度再提高6倍。ISE 9.1i还优化了其最新65nm Virtex-5平台独特的ExpressFabric技术,可提供比竞争对手的解决方案平均高出30%的性能指标。对于功耗敏感的应用,ISE 9.1i还可将动态功耗平均降低10%。
摘要:该集成电路(ic)及模块主要涉及以下关键技术:(1)射频控制类ic技术。采用0.5um工艺技术加工的赝高电子迁移率晶体管(PHEMT)具有较低的沟道电阻、较高的击穿电压,结合精确的金属膜电阻技术和通孔技术,可实现低插损、高隔离的射频开关芯片设计。(2)砷化镓多功能ic设计技术。采用E/D(增强型/耗尽型)PHEMT技术,将E型和D型器件集成到1个工艺平台上,可减小芯片面积、提高产品集成度和性价比。
摘要:混合信号IC技术使设计工程师能把复杂的、多IC设计简化为一个片上系统(SOCSystemonaChip)。如此高度集成的单片器件比用分离的IC成本低、功耗低、占据面积小。最新的马达控制芯片就是向这种集成单片混合信号系统发展的典型。直到最近,都...
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