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43 条 记 录,以下是21-30 订阅
数字信号处理器第三讲 TMS320C5000性能介绍
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《世界电子元器件》2005年 第4期 40-42页
作者:应启珩清华大学电子工程系 
第二部分:TMS320C54xx性能介绍(二)TMS320C55是TI公司最新推出的定点DSP芯片系列,它比C54××的性能有很大提高,而且功耗大大降低,是目前TI公司推出的功率最小的DSP芯片,适用于便携式超低功率场合.
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现场可编程门阵列 第三讲 FPGA高级应用与开发工具
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《世界电子元器件》2005年 第11期 45-46,48,50页
作者:郑友泉清华大学电子工程系 
ic技术讲座是本刊2005年推出的全新技术类栏目。为了让工程师在设计开发中完善和拓展基础理论与系统知识,丰富应用经验,《世界电子元器件》和中电网联合清华大学等知名院校共同创办了这个栏目,特约知名学者、教授以及著名半导体公司的...
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ic产业是战略性产业,需要国家持续扶持
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《中国集成电路》2011年 第5期20卷 11-13,17页
作者:关保贞 赵秋奇国家集成电路设计深圳产业化基地 
信息技术是推动国民经济发展的核心技术,服务于国民经济各个领域;集成电路(ic技术是信息技术的关键,整机系统中ic技术应用的程度和水平是其系统先进性的表征。随着全球信息化和知识经济时代的到来,ic产业越来越明显地成为事关国防建...
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数字信号处理器 第三讲 TMS320C5000性能介绍
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《世界电子元器件》2005年 第3期 52-52,54-56,58页
作者:应启珩清华大学电子工程系 
ic技术讲座是本刊2005年全新推出的技术类栏目。为了让工程师在设计开发中完善和拓展基础理论与系统知识,丰富应用经验,《世界电子元器件》和中电网联合清华大学等知名院校共同创办了这个栏目,特约知名学者、教授以及著名半导体公司的...
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海德堡将在drupa2016上首推Primefire106
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《数字印刷》2016年 第4期 6-6页
海德堡印刷机械股份公司(海德堡)将在drupa2016年上首次演示全新的B1幅面喷墨印刷机海德堡Primefire106,进一步巩固其行业领先优势。新的海德堡Primefire106喷墨印刷机设计采用富士胶片Dimatix公司最先进的SambaMEMS打印头技术和Rapi...
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汽巴精化推出高端效果颜料
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《化工中间体》2008年 第10期4卷 49-49页
日前汽巴公司(Ciba)面向印刷油墨和设计包装等行业推出了XYMARA Nordic效果颜料.以帮助设计师实现更加新颖独特的印刷设计.XY-MARA Nordic技术是汽巴公司面向丝网印刷和其他印刷领域所开发的颜料效果技术.并且在其中融合了汽巴颜...
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大幅缩短FPGA设计周期的新版ISE
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《国外电子元器件》2007年 第2期 78-78页
赛灵思公司推出集成软件环境(ISE)设计套件的最新版本ISE9.1i。除了运行速度提高2.5倍以外,ISE9.1i还采用了SmartCompile技术.在确保设计中未变更部分实施结果的同时,将硬件实现的速度提高多达6倍。ISE9.1i优化了其最新65nm Vi...
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赛灵思最新版ISE大幅缩短FPGA设计周期
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《现代通信》2007年 第1期 61-61页
近日.全球领先的可编程逻辑解决方案提供商赛灵思公司推出业界应用最广泛的集成软件环境设计套件的最新版本ISE 9.1i。新版本专门为满足业界当前面临的主要设计挑战而优化,这些挑战包括时序收敛、设计人员生产力和设计功耗。除了运...
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新一代无线移动通信用射频集成电路及模块
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《军民两用技术与产品》2013年 第12期 34-34页
该集成电路(ic)及模块主要涉及以下关键技术:(1)射频控制类ic技术。采用0.5um工艺技术加工的赝高电子迁移率晶体管(PHEMT)具有较低的沟道电阻、较高的击穿电压,结合精确的金属膜电阻技术和通孔技术,可实现低插损、高隔离的射...
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混合信号马达控制片上系统的设计
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《电子产品世界》1998年 第61期5卷 43-43页
混合信号IC技术使设计工程师能把复杂的、多IC设计简化为一个片上系统(SOCSystemonaChip)。如此高度集成的单片器件比用分离的IC成本低、功耗低、占据面积小。最新的马达控制芯片就是向这种集成单片混...
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