摘要：高分子倒装芯片(PFC)工艺作为一种新兴的、更经济的以及更为先进的芯片装配的方法及某些应用已发表。另外,应用于智能卡和PCMCIA卡的倒装芯片安装技术也已被公开。本文的焦点话题是使用EPOTEK的高分子倒装芯片工艺技术装配的智能卡/ic微电子模块耐受高热和环境磨砺的可靠性。。所选取的测试样本均为4K系列EPROM器件,都是按照ISO7816-1,2或ISO7810的要求和标准进行装配并测试的。可靠性测试项目包括:-35C/24小时的低温存储,125C/48小时的高温存储,-30C到70C冷热循环10次,85C/85%RH恒温/恒湿存储96小时;测试项目还包括:96小时的盐雾环境存储和ESD敏感度测试(MS3015-4KV)。最后进行的测试是135C烘烤1000小时后各项性能数据的保持力。在个人电脑界面上植入一种智能卡读取器,用于运行一个诊断软件程序。一种可重复利用的卡片固定器被用于在诊断测试过程中临时固定那些装配好的内存芯片模块。这种软件程序被设计为分别在芯片装置上的每一存储区域写上一组特别的原始数据,然后再将这些数据读取回来,与原始数据相比较,确定是否有错误,最后把结果显示出来。高分子倒装芯片装配的“成功”或“失败”的判断方法就这样得以建立。PFC工艺装配得到的智能卡模块可以达到以上耐受环境和电气可靠性的全部要求。在智能卡的制造历史上,高分子倒装芯片工艺是被第一次成功地使用,使用这种技术在芯片的连接垫片和基板连接点之间创建的导电连接能经受所有的可靠性测试。PFC技术虽为新生事物,但是已经被证明它在智能卡模块的装配上是低成本和高可靠性兼备的疏遇难求的通途。

摘要：Inventori Logic模块提供了对设计自动化的支持.本文通过一些具体的案例,结合客户的实际需求,通过使用iLogic中提供的自动化函数、界面的支持以及良好的扩展性对设计实现自动化,从而使我们更方便的重用设计,提高效率.

摘要：提至CA(Condition Access 即我们常说的卡机)的机种,大家会联想到百胜,帝霸,航科等等许多牌子的机器,但提到带CI(Common Interface)的机器,也就是常说的模块机,就要谈谈迪加通的4335的机器了,由于它支持多CI和加密系统,配合JAKER,MIGic模块,一时间火爆全中国,成为许多烧友的必备器材.今天要介绍的模块机也是迪加通公司生产的,同样采用的是韩国设计,支持双模块的DT410.

摘要：研华科技近日宣布推出新款Type7COMExpressBasic模块产品SOM-5992。作为全球首款采用服务器级处理器的COMExpress产品，SOM-5992支持多达16核扩展能力以及高达64GB的DDR4内存容量，集成2个10GBASE—KR，可提供高带宽接口用于数据传输和接收。该产品具有杰出的计算能力和低散热设计，能源效率出众，非常适合微型处理器、联网以及云端存储等应用。