摘要：在当前的SMT生产制程中，由于某些电子产品SMD凹腔电路板（CarityPCB）设计、元器件高密度组装与特殊构造需要，以及通孔回流焊（Through—HoleReflow）器件、混合制程器件（HybridProcessComponent）、正反表面焊接连接器（DoubleSurfaceReflowSolderingDevice）等问题，令焊锡膏或胶的印刷与涂覆工艺，变得日益复杂与多样化。而一直来最具主流的普通平面型印刷模板（2DScreenstencil），便难以满足日新月异复杂工艺需求，于是非共面性阶梯模板（3Dstencil）应运而生，它为解决SMT特殊制程及异型器件的焊锡或胶的印刷涂覆问题，正发挥着日益重要的作用。3Dstencil的设计多种多样且用途广泛，它适宜各种较为复杂的PCBA组装工艺需求，可用在各种较为前端的特殊而复杂的工艺产品上。传统的非共面性3D模板，通常有局部减薄模板（Step—downstencil）、局部加厚模板（Step—upstencil）或两种工艺同时在一块模板上应用，模板的局部加厚或减薄的阶梯高度，通常需依据PCB板面的凹陷或凸起高度以及元器件的特点灵活应对，且加厚或减薄的阶梯既可放在模板装锡膏的印刷面，也可放在模板的底面。而时下的精密特制3D阶梯型模板，其模板钢片厚度与普通2D模板无异，但阶梯高度可达N20mm它足以避让底部多数己组装的SMD器件或AI器件剪脚后的高度。这种模板通常称之为VectorGuard3Dstencil，由于它能够对己贴片组件展示出全方位的立体屏蔽保护而得名。3D阶梯模板在设计制作过程中，需重点关注其脱模性能与模板的使用寿命，力求使其既有良好的印刷效果又能经久耐用。在各种模板的制作工艺中，电铸成形模板和激光切割／电抛光模板的印刷性能较好，而以激光切割加电抛旋光性价比最高；对于印刷工艺的优化，模板的设计是关键的一环。为了使焊锡膏的脱模性能达到最好，模板上的开孔尺寸比率以及开孔性能应当按照行业标准设计，其开口的宽厚比、面积比、开孔梯度、开口侧壁的光洁度等方面都有严格要求。多半情况下，通过3D阶梯模板能够解决的SMT特殊制程及器件的工艺难题，也能通过非接触式喷印（JetPrinting）或针头点涂（Dispenser）的工艺方式解决。不过机器喷印或点涂的方式，不仅前期设备投资巨大，而且它们对于高密度设计的PCB和精细间距器件（FinePitchTechnology），在组装精度、质量和效率等诸多方面都还受到限制，很多时候还不及3D模板实用有效。

摘要：随着电子产品的多功能小体积发展趋势，电子元件、材料也随之变革，芯片的封装技术也得到了历史性的发展。传统的SOIC＆TSOP封装也在向着QFN（Quad FlatNo—lead Package，方形扁平无引脚封装）迈进，QFN技术由于底部中央有大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能；无引脚焊盘设计可以使其占有更小的PCB面积；非常低的阻抗、自感可满足高速或者微波的应用。基于以上QFN的封装特点，其可制造性及可靠性的要求也越来越高，特别是QFN元件在用于PWM控制线路时，因其焊盘设计的独特性，焊接的难点主要出现在Vin、SW、PGnd相互短路的问题上。为了提高其可制造良率，结合QFN的封装结构特点，本文根据其组装后接地失效的案例，进行分析，以寻找解决方法，从而提升整机的焊接良率及OATL。