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检索条件"主题词=uPlanar研磨头"
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uplanar研磨头对晶圆边缘平坦度影响的研究
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《微纳电子与智能制造》2022年 第2期4卷 87-92页
作者：叶文君 刘兆琪上海杰为电子科技有限公司上海201306 
化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)是集成电路制造的一项关键工艺过程,随着芯片器件尺寸越来越小,CMP变得越来越重要。晶圆研磨头是CMP设备的关键部件,对晶圆表面平坦度,尤其是晶圆边缘平坦度有着重要影响。本文主要介绍...
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