摘要：介绍了基于xilinx Zynq-7000芯片的柔性直流输电桥臂控制器的设计方案。集成在Zynq-7000芯片上的FPGA和ARM之间采用AXI4总线传输数据;配置芯片上的ARM双核各自运行独立的应用程序,移植了Linux操作系统;同时,基于Linux增加了HDMI图形控制界面和SD卡数据记录等功能。FPGA和ARM间的数据速率实测达到8.9Gb/s,大大地提高了桥臂控制系统的实时性。

摘要：提出了一种在特定链路误比特率下媒体访问控制(MAC)层帧结构的设计和实现方法。在MAC帧的设计过程中,通过Matlab仿真确定了帧长度,并对MAC帧中的各字段进行了分析;而MAC帧的具体实现是以xilinx公司的FPGA芯片XC5VFX70T为基础,结合xilinx Aurora链路层协议来完成的,并使用在线逻辑分析仪Chipscope对FPGA内部信号进行观测和验证。

摘要：xilinx已经对其Vivado开发套件进行过5次版本升级，Virtex－7FPGA的设计流程已经相当成熟。而且V7—2000TFPGA的价格已经降至适合大规模应用的合理水平，这为V7—2000T的早期用户也带来了福音：如今您可以复制更多的平台用于并行开发以缩短开发周期。对此我归纳出了需要将您的SoC／ASIC原型验证平台升级至Virtex-72000T的五大理由。

摘要：在板间互联及芯片互联方式上,SRIO具有更高的带宽及实时性。使用MSG(消息)接口的HELLO格式,发送端采用多接口设计方法,内部采用Round-Robin处理机制,实现了多通道接口在同时发送数据时共用一个SRIO接口的竞争处理;同时封装为多通道的输入输出的方式,支持接口数量、时钟域的任意扩展。经过测试验证,该系统最大可实现64个不同时钟下通道的数据收发,单通道下包和包之间延时最低可到4μs,在SRIO传输应用方向上,具有较好的应用价值。

摘要：使用Zynq-7000系列FPGA开发电力RTU的过程中,采集遥测信息时需要计算交流电信号的电压电流有效值。讨论基于模块化的设计方法和一系列xilinx IP核来实现此功能。首先通过数字过零检测法计算输入信号的频率,然后使用积分法计算信号有效值,因为信号的实际频率会随着电负荷的变化而在一个微小的范围内波动,这就使得对遥信量的测量存在一定的误差,根据分析计算方法的误差情况来实现误差补偿,使得交流信号电压电流有效值的测量精确度提高,最后通过相关参数设置,完成IP核的实现。对该设计进行了Matlab和FPGA仿真,仿真结果一致。

摘要：该文通过xilinx Virtex-5系列FPGA(Field-Programmable Gate Array)的GTP模块做数字信号处理,通过SFP(Small Form-Factor Pluggable)封装的光模块做光纤信号转换,实现了2Gbps和3Gbps速率的光纤传输系统的设计,其在各种接收机系统、光纤传输系统、通讯系统中具有广泛应用。

摘要：DDR3 SDRAM是新一代的内存技术标准,也是目前内存市场上的主流。大量的嵌入式系统或手持设备也纷纷采用DDR3内存来提高性能与降低成本,随着越来越多的So C系统芯片中集成DDR3接口模块,设计一款匹配DDR3的内存控制器IP软核具有良好的应用前景。本文在研究了DDR3的JEDEC标准的基础上,设计出DDR3控制器IP软核的整体架构,并使用Verilog HDL语言完成DDR3控制器IP软核。在分析了40nm DDR3 PHY测试芯片的基本性能的基础上,设计DDR3控制器IP软核的接口模块。搭建利用AXI总线对DDR3控制器IP软核发出直接激励的仿真验证平台,针对设计的具体功能进行仿真验证,并在xilinx XC5VLX330T-FF1738-2开发板上实现对DDR3存储芯片基本读/写操作控制。在EDA仿真环境下,DDR3控制器IP软核的总线利用率达到66.6%。

摘要：基于AXI4-Stream总线协议,在xilinx公司提供的FPGA上实现了一个具有缺陷像素校正、色彩滤波阵列插值、图像降噪实时图像采集与显示功能的视频系统。AXI4-Stream总线协议由ARM公司提出,该协议专门针对视频、音频、数组等数据在片内通信设计。利用IP核进行嵌入式系统开发具有简化设计、缩短开发周期等明显优势。设计结果显示,基于AXI4-Stream总线的视频系统具有通用性强、独立、简洁易维护等优势。

摘要：三年来,高云半导体始终坚持正向设计,先后推出了晨熙、小蜜蜂2个家族、4个系列FPGA产品,涵盖了11个型号、50多种封装的芯片,一跃成为国产FPGA领导者。EDA开发软件也持续改进更新至1.7.9版本。截止到10月份,累计出货已达50万片,预计今年春节前,高云累计销量可突破200万片。成功的原因是因为,高云始终坚决执行一套正确的方法论。

摘要：2013年即将迈入尾声,放眼2014年的半导体产业会有什么变化,相信是产业界相当关心的事。而就目前半导体市场成长的驱动力来源,还是以智慧型手机为主。集邦科技存储器储存事业处分析师缪君鼎表示,以电源管理晶片发展的态势来看,目前能够再精进的程度已经相对有限。