摘要：MicroBlaze核是嵌入在xilinx FPGA之中的属于32位RISC Harvard架构软处理器核。针对xilinx MicroBlaze软处理器的核间互连,实现多处理器核之间的快速通信的目的,采用了PLB和FSL总线混连的方法,利用xps_mail-box和xps_mutex核完成核间的通信与同步,通过在xilinx EDK平台下,将3个软处理器核嵌入到FPGA Spartan-3E芯片上的试验,开发出了一个运行在FPGA上的基于多处理器的嵌入式可编程片上系统,得出此种多核处理器混连的可行性与实用性,核间通信速度得到提升的结论。

摘要：2006年7月5日，中国北京——赛灵思公司（NASDAQ：XLNX）日宣布推出集成软件环境（ISE^TM）工具套件8．2i版本，这是其广泛应用的设计解决方案的最新版本，现可支持该公司最新系列65nm Virtex^TM-5领域优化FPGA。利用Virtex-5 ExpressFabric^TM技术的高性能特性，ISE8．2i设计环境可实现比前一代FPGA快30％的性能。该最新版本还具有一种独特的集成时序收敛环境和新的生产率增强特性，以完全发挥Virtex-5器件的性能和功耗优势。

摘要：赛灵思公司宣布推出针对Xitinx?VirtexTM-4和新推出的SpartanTM-3E FPGA系列产品而优化的集成软件环境(ISE)7-li版。ISE7-li独特的集成度、高速度以及易用性可以帮助设计人员解决所面临的最紧迫的一些挑战。新版工具集成了主要功耗分析、分层设计、仿真和调试等功能，还支持目前应用越来越多的基于Linux的设计环境。工具中还包括了针对在所有性能领域全球都最快的FPGA—Virtex-4系列的新速度文件。与竞争解决方案相比，ISE7-li的逻辑构造性能优势高达70％，

摘要：赛灵思公司目前宣布推出SpartanTM-3E FPGA系列，其第四个采用先进的90nm制造工艺技术生产的系列产品。Spartan-3E系列的器件密度范围为10万到160万系统门，其单位逻辑单元的成本是FPGA行业中最低的。Spartan-3E器件在业界第一个突破了2美元的10万系统门售价和10美元的100多万系统门售价的极限。利用其在Spartan系列已经取得的成功经验和两年多的90nm芯片生产经验，进一步优化了其低成本产品线，无论是性能还是价位在业界都无人可比。通过推出Spartan-3E，赛灵思将可进一步渗透到大批量消费产品市场，为设计工程师提供两种互补的低成本FPGA系列产品。

摘要：全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司（xilinx，Inc．（NASDAQ：XLNX））近日宣布推出Virtex-5FXT器件。这些FPGA器件在业界率先集成了嵌入式PowerPC 440处理器模块、高速RocketIO^TM GTX收发器和专用XtremeDSP^TM处理能力。作为65nm Virtex-5系列的第四款平台，Virtex-5 FXT提供了极高的性能，还可帮助设计人员降低系统成本、缩小板尺寸并减少元件数量。在赛灵思公司以及业界领导厂商提供的逻辑、嵌入式和DSP开发工具以及IP内核的支持下，Virtex-5 FXT FPGA为有线和无线通信、音频／视频广播设备、军事、航空航天、工业系统以及其他应用提供了一个终极系统集成平台。

摘要：赛灵思公司日前宣布，推出两种针对德州仪器DSP的接口。赛灵思Serial RapidIO接口适用于Virtex-4^TM和Virtex-Ⅱ Pro FPGA，可向TI高性能TMS320C6455 DSP提供高达10Gbps的串行链路。这种高速工业标准链路使面向TIDSP的设计者能够使用赛灵思FPGA来进行DSP加速、总线桥接、逻辑合并或实现新外设。新的VLYNQ接口在赛灵思低成本的SpartanTM-3与Spartan．3EFPGA上提供了一种到CoreConnect总线的桥接电路，允许设计者使用FPGA来扩展其基于达芬奇（DaVinci）技术的TMS320DM644x数字媒体处理器或其他任何带有VLYNQ接口的TIDSP的外设数量。

摘要：赛灵思公司将从3月11日起在全国举行“2008可编程解决方案中国巡演”。本次巡演从北京首发．通过杭州和深圳覆盖华东华南地区。该巡演由赛灵思公司联合其合作伙伴安富利、世健、好利顺电子、明导电子和The Math Works等共同打造。旨在通过“即学即用”的技术演讲和展示，推动可编程技术在中国消费类市场、通信、第三方设计公司、医疗、工业、测试测量等行业的更广泛应用。

摘要：2013年5月22日，ADI公司在北京举办了2013设计峰会，这是一场面向模拟、混合信号和嵌入式系统工程师的高峰设计会议，旨在帮助工程师应对日益复杂的设计需求。

摘要：赛灵思公司公布了专门为支持“适应未来”的可编程无线基站而设计的一整套芯片、软件和IP解决方案。赛灵思灵活经济的解决方案可以替代传统的ASIC(专用集成电路)解决方案，通过加快产品上市速度、实现零沉没工程成本(NRE)以及提供现场可升级能力，它可以大大降低资本支出(CAPEX)和运营费用(OPEX)。