摘要：赛灵思公司（Xitinx，Inc．）宣布向客户交付由台积公司生产的半导体产业20 nm All Programmable产品。赛灵思Ultra Scale器件采用先进的ASIC级可编程架构，以及ASIC增强型Vivado设计套件和近期推出的Ultra Fast设计方法，可提供媲美ASIC级的性能优势。Ultra Scale器件能够为客户实现1．5倍到2倍的系统级性能和集成度。

摘要：赛灵思公司日前宣布向客户发货首批带有集成622Mbps-10．3125Gbps串行收发器的Virrex-4 FX60 90nm FPGA，该款FPGA可比业界其他竞争高速串行I／O解决方案提供更佳的设计余量和灵活性。赛灵思设计Virtex-4 RocketIO收发器旨在为客户提供充分的高端性能和最多的设计余量。对于运行速度低于10．3125Gbps的设计，它可保证设计人员在需要时获得更高带宽。

摘要：本文介绍了xilinx公司FPGA使用MIG IP核开发的DDR3接口控制器的设计思想,设计流程,并给出了注意事项和部分程序例子,实际使用情况表明,该设计满足使用要求。

摘要：赛灵思公司（xilinx，Inc．）推出Kintex-7 FPGA嵌入式套件，为系统设计人员迅速便捷地实现可编程系统集成提供了可立即使用的开发平台，让处理器能针对视频和以太网交换、电机控制和医疗成像等应用，控制不同的数据流。Kintex-7不仅拥有高度灵活应对不同标准、并行处理和可定制接口的特性，而且还提供高性能DSP、存储器、模拟和I／O接口等集成功能，从而可帮助设计人员更方便地嵌入软核处理器，以控制数据流并管理系统中的大量接口。

摘要：新工具套件还使客户可以提前获得业界领先Virtex-5平台FPGA器件对嵌入式处理的支持赛灵思公司（xilinx，Inc）宣布推出针对嵌入式处理设计的Platform Studio工具套件8.2i版本。该工具套件是赛灵思嵌入式开发套件（EDK）的一部分,其中提前提供了对赛灵思公司面向领域优化的新款65nm Virtex-5 LX FPGA器件的支持。最新发布的Platform Studio 8.2i版还针对嵌入式处理开发和设计调试功能进行了增强。

摘要：近期，xilinx（赛灵思）公司将其倡导的DSP Primer课程带入了清华大学。此次课程为期两天，主讲人是来自英国Strathclyde大学的Bob Stewart教授。传统的DSP课程过于理论化，少有实践，而且缺乏与工业界的衔接。此外，工程师在进行IC设计时，容易仅仅从电路角度想问题，缺乏DSP理论考虑。

摘要：赛灵思公司（xilinx，Inc．）宣布其Zynq-7000 All Programmable片上系统（SoC）器件系列全线量产，实现了又一个重大里程碑。Zynq-7000 All Programmable SoC的市场需求非常强劲，目前已有350家不同客户采用该产品进行设计开发。各项设计方案广泛应用于包括汽车、工业、通信、数据中心等众多领域。

摘要：赛灵思公司推出用于光学互连论坛SERDES成帧器第5级接口（SFI-5）标准的免费硬件验证参考设计和第三方IP。SFI-5接口用于光学传输设备和网络处理系统之间的通信。

摘要：继2013年11月初发货首款20nm芯片后,赛灵思公司日前推出其20nm All Programmable UltraScale^（TM）产品系列,包括Kintex^（（？））UltraScale^（TM）FPGA和Virtex^（（？））UltraScale FPGA,并提供相关产品技术文档和Vivado^（（？））设计套件支持。这些器件采用ASIC级可编程架构以及Vivado ASIC增强型设计套件和UltraFast^（TM）设计方法,可提供媲美ASIC级的性能优势。

摘要：赛灵思公司（xilinx，Inc．）近日发布Vivado Design Suite2013．3版本，提供全新UhraFast设计方法，增强型即插即用IP配置、集成与验证功能，以及部分重配置（Partial Reconfiguration）功能。