摘要：《半导体技术》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第十三研究所主办的中文科技期刊(月刊)。我刊是北大版中文核心期刊、中国科技核心期刊,并被国内外多家数据库收录。2023年设置栏目:趋势与展望;半导体材料与器件;半导体制备技术;集成电路设计与应用;封装、检测与设备。投稿前须征得所有作者同意,在校学生须征得导师同意。

摘要：《半导体技术》(ISSN 1003-353X、CN 13-1109/TN、CODEN BAJIFJ)是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第十三研究所主办的中文科技期刊(月刊)。我刊是北大版中文核心期刊、中国科技核心期刊,并被国内外多家数据库收录。一、技术方向本刊以半导体领域中的材料制备和表征、器件结构和技术、集成电路设计与应用、封装与检测、生产设备及产业发展等方面的文章为主。

摘要：《半导体技术》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第十三研究所主办的中文科技期刊(月刊)。我刊是北大版中文核心期刊、中国科技核心期刊,并被国内外多家数据库收录。2023年设置栏目:趋势与展望;半导体材料与器件;半导体制备技术;集成电路设计与应用;封装、检测与设备。投稿前须征得所有作者同意,在校学生须征得导师同意。投稿应保证不涉及泄密问题,否则责任自负。

摘要：投稿须知:本刊以半导体材料、器件和集成电路的设计与制造、封装与检测、研究与应用、半导体生产设备及半导体产业发展趋势等方面的文章为主。在校学生投稿须事先征得导师同意,工作人员投稿须经单位领导同意,投稿应保证不涉及泄密问题,否则责任自负。

摘要：本刊以半导体材料、器件和集成电路的设计与制造、封装和检测、可靠性和先进半导体设备等半导体领域的前沿技术的文章为主。本刊所付稿酬包含著作权使用费及上网服务费。投稿应保证不涉及泄密问题,否则责任自负。在线投稿可登录本刊网站http://***进行投稿,编辑部邮箱为bdtj1339@***,所有稿件均先通过"科技期刊不端文献检测系统"检测和编辑部综合审查。

摘要：本刊以半导体材料、器件和集成电路的设计与制造、封装和检测、可靠性和先进半导体设备等半导体领域的前沿技术的文章为主。本刊所付稿酬包含著作权使用费及上网服务费。投稿应保证不涉及泄密问题,否则责任自负。在线投稿可登录本刊网站http://***进行投稿,编辑部邮箱为bdtj1339@***,所有稿件均先通过'科技期刊不端文献检测系统'检测和编辑部综合审查。

摘要：本刊以半导体材料、器件和集成电路的设计与制造、封装和检测、可靠性和先进半导体设备等半导体领域的前沿技术的文章为主。本刊所付稿酬包含著作权使用费及上网服务费。投稿应保证不涉及泄密问题,否则责任自负。在线投稿可登录本刊网站http://***进行投稿,编辑部邮箱为bdtj1339@***,所有稿件均先通过'科技期刊不端文献检测系统'检测和编辑部综合审查.

摘要：投稿须知:本刊以半导体材料、器件和集成电路的设计与制备、封装与检测、研究与应用、半导体生产设备及半导体产业发展趋势等方面的文章为主。在校学生投稿须事先征得导师同意,工作人员投稿须经单位领导同意,投稿应保证不涉及泄密问题,否则责任自负。

摘要：本刊以半导体领域中的材料制备和表征、器件结构和技术、集成电路设计与应用、封装与检测、生产设备及产业发展等方面的文章为主。在校学生投稿须事先征得导师同意,工作人员投稿须经单位领导同意,投稿应保证不涉及泄密问题,否则责任自负。编辑部收到的稿件均先通过"科技期刊学术不端文献检测系统"检测和编辑部综合审查后,5~7个工作日给出初审意见,40天左右给出外审意见。

摘要：投稿须知:本刊以半导体材料、器件和集成电路的设计与制备、封装与检测、研究与应用、半导体生产设备及半导体产业发展趋势等方面的文章为主。在校学生投稿须事先征得导师同意,工作人员投稿须经单位领导同意,投稿应保证不涉及泄密问题,否则责任自负。编辑部收到的稿件均先通过"科技不端文献检测系统"检测和编辑部综合审查后,5~7个工作日给出初审意见,见刊周期4~6个月。