摘要：英商ARM公司与TSMC于10月18日共同宣布,已顺利完成首件采用20nm工艺技术生产的ARM Cortex-A15处理器设计定案（Tape Out）。藉由TSMC在开放创新平台上建构完成的20nm设计生态环境,双方花费六个月的时间即完成从缓存器转换阶层（RTL）到产品设计定案的整个设计过程。

摘要：全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Synopsys,Inc.）和可编程逻辑行业领导者Xilinx公司,日前宣布推出《基于FPGA的原型方法手册》一书（FPMM）,

摘要：专业混合信号集成电路开发商北京东微世纪科技有限公司，近日宣布成功开发出国内首款手机多功能扬声器音频功率放大器EMT9023，通过该产品驱动的手机多功能扬声器可以取代手机等移动电子设备中的振动马达，不仅可以减少系统设计中的配件数量以及相关模块的体积，而且可以大幅提高系统设计灵活性，尤其是整机外观工业设计（ID）的灵活性以及最终用户音乐／语音动感新体验。目前，北京东微已经为该创新产品申请了发明专利。

摘要：得可太阳能将携全新Eclipse光伏太阳能电池丝网印刷平台，亮相SNEC光伏大会暨（上海）展览会。届时于2011年2月22日至24日期间，在上海新国际博览中心E3厅360展位上，得可太阳能团队将会展示Eclipse创新的模块化设计理念。

摘要：由于便携设备的功率需求变得越来越大，电池容量被迫增大，以提供更长使用时间来满足需求。这给设计人员带来了一系列挑战，包括如何缩短这些较大型电池的充电时间，最大限度减小充电期间的热耗散以及支持USB—OTG主机功能等增强特性。

摘要：西门子电子装配系统有限公司已启动对全新SIPLACEDX贴片机平台的实地试验。此次实地试验重点关注的是用户的具体要求。SIPLACE团队从设计和研发阶段就开始与像中国深圳开发科技股份有限公司这样的企业合作，到目前，SIPLACE仍在继续与这些企业合作，开展广泛的实地试验，以期对新产品平台进行微调处理。一旦实地试验完毕，2011年3月，SIPLACEDX将交付给选定的企业使用，随后分阶段在不同地区推出SIPLACE产品组合。

摘要：8月26日-28日举行的Nepcon深圳展会上，IH20展台的中央推出了具有OK国际独有SmartHeat。技术特色的MetcalMX-5000焊接、拆焊和返修系统。作为满足复杂装配要求的高性能组合，这一使用简便的系统的特色在于高产量和精密控制。Nepcon深圳展出的产品将在现场突显公司的培训、应用和生产力优势，正因为增强功率与SmartHeat。技术的独特设计相结合，得以极高水平控制传送负荷状态的瞬时反应。而实际操作中，能确保系统不会过冲，并在很短的时间内复原，以保证高产量的焊接和返修。

摘要：全球领先的非易失性铁电随机存取存储器（F—RAM）和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation，宣布其主办之“Ramtron创意征文”活动反应热烈，推动国内电子工程社群对话交流，进一步带动国内相关创意水平。

摘要：电子设计自动化领导厂商思源科技与联华电子于4月17日共同宣布，即日起将提供已通过晶圆专工验证的Laker^TM制程设计套件（PDK）予联华电子65nm制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK，是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求。双方后续的合作将专注在提供一系列的Laker—UMCPDK上，使得设计团队能将不同产品以最快的时程上市。

摘要：飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）为LCD和PDP TV、服务器、游戏控制台和LED照明应用的设计人员带来全新产品FAN7621。这款谐振控制器能够简化设计，降低材料成本并提供先进的保护功能。FAN7621在一个16脚SOP／DIP封装中集成了一个高压驱动电路、一个电流控制的振荡器、频率限制电路、软启动和众多的保护功能。此高集成度器件可省去昂贵的外部电路如脉冲变压器，不仅节省电路板空间，还可降低总体设计成本。FAN7621内部的高压驱动电路提供了消除共模噪声的附加功能，确保实现卓越的抗噪性能，