摘要：清华大学与TSMC于2010年12月16日共同发表65nm产学合作成果，藉由TSMC提供的65nm制程晶圆共乘服务，清华大学微电子学研究所在半数字锁相环（Phase Lock Loop）以及模4L2／数字转换器（Analog Digital Converter）两项研究上创下世界级的里程碑，为中国的集成电路设计业带来创新的发展。

摘要：炬力集成电路设计有限公司是一家中国领先的无晶圆半导体设计公司，为便携式消费电子产业提供全面的数模混合系统级芯片（SOC）和多媒体数字信号处理（DSP）解决方案，现全新推出炬力集成的产品家族的新成员：G1000系列芯片。

摘要：微控制器肢电容感应触摸解决方案领导厂商爱特梅尔公司（Atmel Corporation）宣布，2011 Atmel AVR中国校园设计大赛于2011年3月1日正式启动。

摘要：全球领先的硅产品知识产权平台解决方案和数字信号处理器内核授权厂商CEVA公司宣布,中国合肥东芯通信股份有限公司已获授权使用CEVA-X DSP内核用于其下一代TDD／FDD—LTELIE基带SoC产品设计。CEVA—X为东芯通信瞄准大批量市场的4G多模处理器设计提供了能效高、功能强且非常灵活的DSP引擎。

摘要：在SIPLACE，创新从未停止。2011年1月，领先SMT解决方案提供商SIPLACE团队推出了专为中国市场设计的智能SIPLACEDX。该款解决方案具备诸多智能特性，可显著提升性能，同时还具备杰出的性价比、丰富的设置策略和出色的易用性。全新的SIPLACEDX采用了最新创新技术，同时保留了SIPLACED系列和X系列的优势。

摘要：作为华南地区最重要的技术项目之一，IPC Works Asia2009即将于2009年10月26日在深圳拉开帷幕。今年的活动包括：主题技术研讨会、IPCTGAsia技术组会议、IPC会员免费CIS级别培训、IPC175X材料声明系列标准精解讲座、IPC7351／7251讲座、高效实用的高速印制电路设计方法讲座、IPC020／033讲座等等精彩的技术内容。

摘要：中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”），世界领先的集成电路代工公司之一，和领先的高解析度音频应用虚拟元件厂商Dolphin公司于4月17日宣布合作推出最新数模音频转换器，其利用Dolphin公司的专长，具备超低功耗的特点。通过这一战略联盟，双方表示将在设计和制造上结合各自优势，以提供客户成熟制程上最先进的解决方案。

摘要：日前，德州仪器（TI）宣布推出采用2．0mm×1．5mm×0．4mmQFN封装的16位模数转换器（ADC）系列，体积比同类竞争产品小70％。ADS1115系列除了可以显著节省系统空间外，还可提供可扩展集成产品选项来降低组件数量并简化系统设计。该产品系列支持电池监控、便携式仪表、工业过程控制、智能发送器、医疗仪表以及其他工业与消费类系统。

摘要：飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）为服务器、刀片式服务器和路由器的设计人员带来业界首款RDS（ON）低于1mQ的30V MOSFET器件，采用Power56封装，型号为FDMS7650。FDMS7650可以用作负载开关或ORing FET，为服务器中心（serverfarm）在许多电源并行安排的情况下提供分担负载功能。FET的连续导通特性，可降低功耗和提高效率，以提升服务器中心的总体效率。

摘要：中国地区规模最大、历史最悠久的电子制造及表面贴装行业盛会之一——第二十一届中国国际电子生产设备罾微电子工业展（NEPCON China2011）将于2011年5月11日至13日在上海光大会展中心盛大开启，同期将开设绿色电子设计与制造展区，总体展会规模约3万平方米。据悉，目前参展报名情况异常火热，90％展位已经售罄，展商数量远超上届，其中近百家展商首次参展。