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Allegro平台下高速高密度设计方法: 收藏
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引用; 《CAD/CAM与制造业信息化》2012年第1期 44-49页; 作者：王战义上海东好科技发展有限公司; 系统公司受半导体行业所提供新设备和设计方法学的影响，通常会面临更多挑战：例如越来越小球栅阵列封装（BGAS）的管脚间距和越来越多的管脚数量。此外，新设备还会使用不断更新的标准化接口（如DDR3、DDR4、PCIExpressGen3和USB3．0...; 系统公司受半导体行业所提供新设备和设计方法学的影响，通常会面临更多挑战：例如越来越小球栅阵列封装（BGAS）的管脚间距和越来越多的管脚数量。此外，新设备还会使用不断更新的标准化接口（如DDR3、DDR4、PCIExpressGen3和USB3．0等），需要学习新的方法，才能将它们在PCB板上实现。在技术复杂性提高的同时，企业还希望其产品实现差异化、缩短产品上市时间，; 来源：详细信息评论

简单易用的PCB电路设计软件——PADS 2005功能简介: 收藏
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引用; 《CAD/CAM与制造业信息化》2005年第9期 45-49页; 作者：桂琼琪上海东好科技发展有限公司; 新年伊始,美国Mentor公司推出了PADS最新版——PADS2005,PADS2005的PCB系统设计方案可提高设计/制造效率、优化性能。另外,PADS2005还扩展了PADS的逻辑功能,加速布线图的捕捉、查看和分析功能,使整个PADS流程使用起来更加简便。; 新年伊始,美国Mentor公司推出了PADS最新版——PADS2005,PADS2005的PCB系统设计方案可提高设计/制造效率、优化性能。另外,PADS2005还扩展了PADS的逻辑功能,加速布线图的捕捉、查看和分析功能,使整个PADS流程使用起来更加简便。; 来源：详细信息评论

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