摘要：以激光照射下 Ｔｂ Ｆｅ Ｃｏ 四层结构为例， 基于麦克斯韦（ Ｍａｘｗ ｅｌｌ） 方程和坡印廷（ Ｐｏｙｉｎｇｔｉｎｇ）矢量定理， 提出了一种磁光盘片膜层结构的热学优化新方法。与常规的设计方法相比， 该方法不仅考虑了实际应用中的道跟踪需要， 而且运算更为简便， 因而对其它多层膜体系的优化设计有一定的参考价值。实验上， 根据该设计用直流共溅射方法成功地制备了 Ｔｂ Ｆｅ Ｃｏ 四层膜并进行了相关测试， 结果表明， 设计的样盘有良好的静、动态读写性能。

摘要：对微波单片集成 (简称 MMIC)双栅 MESFET混频器的设计理论和工艺技术进行较为细致的研究。根据双栅 MESFET的理论分析与实验结果 ,建立了一种栅压调制 I- V特性的经验模型 ,推导了双栅 FET混频器变频增益公式。分析了栅压对改变非线性跨导在混频器中的作用。最后设计并加工出了芯片面积为 0 .75 mm× 1 .5 mm Ga As MMIC双栅 FET混频器。

摘要：本文给出了倒装焊 (flip chip)焊点形态的能量控制方程 ,采用SurfaceEvolver软件模拟了倒装焊复合SnPb焊点 (高Pb焊料凸点 ,共晶SnPb焊料焊点 )的三维形态 .利用焊点形态模拟的数据 ,分析了芯片和基板之间SnPb焊点的高度与焊点设计和焊接工艺参数的关系 .研究表明 :共晶SnPb焊料量存在临界值 ,当共晶SnPb焊料量小于临界值时 ,焊点的高度等于芯片上高Pb焊料凸点的半径值 ;当共晶SnPb焊料量大于临界值时 ,焊点的高度随共晶SnPb焊料量的增加而增加 .另外 ,采用无量纲的形式给出了焊点高度与共晶焊料量、焊盘尺寸、芯片凸点的尺寸 ,芯片重量之间的关系模型 ,研究结果对倒装焊焊点形态的控制、工艺参数的优化和提高焊点可靠性具有指导意义 .

摘要：近年来,国内已研制了多种类型电子显示屏系统,并应用于体育、新闻、广告等领域。本文叙述了目前应用最广泛的 LED 电子显示屏系统。本系统采用了积木式的硬件结构,可灵活地按需要构成各种电子显示屏系统。在软件上采用了基于 C 语言的模块化程序结构和开放式体系,构成了功能强大、使用灵活方便的图文输入、编辑环境与多种显示方式控制。一、显示屏的硬件设计由于 LED 电子显示屏的用途各异,它的几何尺寸所需信息量及相关显示要求相距甚远。故在系统的设计中采用硬件组件化,每一组件为一独立功能模块,可根据用户需要组合。对于特殊要求用户。

摘要：运用遗传程序设计方法，对岩体的可爆性等级判别作了初步探讨，提出相应的计算机智能专家系统，结果表明该方法是可行的。

摘要：本文在ＰＳＰＩＣＥ电路模拟的基础上设计了一套ＧａＡｓＩＣ对阈值电压均匀性要求的计算方法，并计算三种不同ＧａＡｓＩＣ对阈值对电压均匀性的要求，结果表明，ＳＤＦＬ对阈值电压均匀性的要求较低，σＶｔｈ为２１８ｍＶ，ＤＣＦＬ和ＢＤＣＦＬ对阈值电压均匀性要求较高，σＶｔｈ分别为３８ｍＶ和３５ｍＶ．模拟计算还提出：优化和未优化的电路对阈值电压均匀性的要求不同；工艺不同，电路对阈值电压均匀性的要求也不同．这些理论计算分析的结果对ＧａＡｓＩＣ的电路设计和工艺选择均有重要指导意义．

摘要：提出了炼钢转炉炉龄问题预测的遗传程序设计方法，并选取一组标样进行了研究．结果表明，该方法性能良好，可望成为钢铁工业预测。

摘要：应用偏最小二乘法(PLS)与人工神经网络(ANN)相结合的方法,研究热轧砖钢牌号的优化,以期提高其磁感强度、降低铁损。生产实践表明,采用优化结果所设计的工艺参数,高牌号的产品比率有显著的提高。

摘要：结合Ｓｉ体微机械技术和电镀技术加工出Ｆｅ－Ｎｉ／Ｃｕ／Ｓｉ复合悬臂梁，其中Ｆｅ－Ｎｉ膜厚３μｍ，Ｃｕ膜厚０．２μｍ．利用共振法首次测出在１．３Ｐａ气压下，复合悬臂梁中Ｆｅ－Ｎｉ（Ｆｅ６４，Ｎｉ３６；质量分数，％，下同）电镀沉积膜的内耗为１０－３．利用自行设计的微力／微位移天平法，测出Ｆｅ－Ｎｉ（Ｆｅ ５７， Ｎｉ ４３）／Ｃｕ／Ｓｉ复合悬臂梁的Ｙｏｕｎｇ’ｓ模量为１．０×１０１１Ｎ／ｍ２．Ｆｅ－Ｎｉ电镀沉积膜的内应力随膜中Ｆｅ含量的增加先是增大然后减小．在Ｉｎｖａｒ合金（Ｆｅ６４，Ｎｉ３６）成分附近达到最大约 ３００ ＭＰａ．Ｆｅ－Ｎｉ电镀膜的热膨胀系数与膜中Ｆｅ含量关系则与内应力相反，但与合金体材料变化趋势一致，在Ｉｎｖａｒ合金成分附近达到最小，其值高于相应成分的合金体材料，约６×１０－６／℃。

摘要：叙述了CH-电容湿度仪的研制意义、仪器的主要技术指标、Si-MOS湿度传感器的性能,以及方案设计。着重介绍了正交分量法的优点、仪器工作原理以及效果等。