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三维循序集成CMOSFET结构设计方法研究
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《微电子学》2012年 第6期42卷 874-880页
作者：黄晓橹上海华力微电子有限公司研发部上海201203 
详细介绍了三维集成的基本概念,针对二维SoC集成、三维并行TSV集成和三维循序集成的特点进行深入描述和比较。分析了三维循序集成CMOSFET结构的发展现状,包括早期的三维器件级集成设计、基于SOI的平面型CMOSFET三维循序集成设计,以及共...
来源：详细信息评论
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