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影响奥氏体热作模具钢性能的因素
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《钢铁》2008年 第11期43卷 78-81页
作者:王良平 吴晓春上海大学材料科学与工程学院上海200072 
在700℃下,马氏体型热作模具钢难以工作,奥氏体型热作模具钢具有良好的高温强度。基于均匀设计方法,设计了6种不同成分的试验钢及相应的热处理工艺。试验测定了6种钢的硬度、室温冲击韧性、热稳定性,利用二次型逐步回归分析方法对...
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单晶Cu-Al系形状记忆合金制备研究
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《特种铸造及有色合金》2007年 第2期27卷 161-162页
作者:宋高峰 毛协民 徐华苹 李重河 红梅 鲁鑫上海大学材料科学与工程学院 
设计单晶熔炼炉和单晶结晶器炼制单晶Cu-Al-Be和Cu-Al-Ni来减轻晶界影响。该装置的新颖性在于单晶结晶器从单晶炉的顶端自上而下通过整个炉膛完成选晶,并且保证单晶稳定生长。试验研究表明,自行设计制造的单晶定向凝固炉成功地拉制出了C...
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OLED矩阵同步显示VGA视频的灰度控制研究
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《光电子.激光》2006年 第2期17卷 131-134页
作者:张觉民 蒋雪茵 张志林上海大学材料科学与工程学院上海201800 
研究探讨了有机电致发光显示器件(OLED,96RGB×64)矩阵同步显示VGA视频的灰度控制。设计采用“位平面加权”的方法重现灰度,利用对2组SRAM交替读写的方法进行同步缓冲,整个电路系统是基于ALTERA公司的可变程逻辑(FPGA)技术进行设计...
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新型冷作模具钢SDC99性能
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材料热处理学报》2013年 第4期34卷 80-84页
作者:李晨辉 吴晓春 谢尘 汪宏斌上海大学材料科学与工程学院上海200072 
对比研究了4种Cr8型模具钢的硬度、冲击韧性、抗弯强度及耐磨性能,借助JMatPro分别计算Cr8和Cr12型模具钢的碳化物类型与数量,讨论Cr8型模具钢合金化原理。结果表明:新型高强韧冷作模具钢SDC99成分设计合理,实物质量与进口钢相当。Cr8...
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温敏星形树枝化聚合物的制备及表征
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《高分子学报》2017年 第2期27卷 367-374页
作者:李娟 苏新艳 李文 刘坤 张阿方上海大学材料科学与工程学院上海200444 
通过两步可逆-加成断裂链转移(RAFT)聚合反应制备了双嵌段树枝化共聚物PPDSn-b-PG1m,以此嵌段共聚物为臂,进一步以1,2-乙二硫醇为交联剂通过二硫键与巯基的交换反应实现核交联,采用"先臂后核"法设计制备了系列以烷氧醚树枝化...
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预硬型塑料模具钢的研究进展
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《金属热处理》2007年 第12期32卷 22-25页
作者:罗毅 吴晓春上海大学材料科学与工程学院上海200072 
综述了预硬型塑料模具钢的分类、性能要求和国内外预硬型塑料模具钢的牌号和化学成分,重点介绍了近年来国内预硬型塑料模具钢在成分设计和热处理工艺改进方面取得的研究成果,其中一些钢的性能和预硬化工艺达到国际先进水平,指出了预硬...
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基于KSⅡ试验的焊点失效模拟研究
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上海交通大学学报》2013年 第12期47卷 1823-1827页
作者:李萌 毛博文 王武荣 韦习成上海大学材料科学与工程学院上海200072 
基于8-Hex实体单元束焊点模型,对部件试验中焊点的失效进行模拟.设计了一种KSⅡ点焊试样试验装置,利用该装置分别进行KSⅡ0°和KSⅡ90°试验,确定焊点的失效剪切力和失效轴向力;对比分析了KSⅡ0°试验和点焊搭接试验(Lap-sh...
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高强韧低合金冷作模具钢SDC55的组织和性能
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材料热处理学报》2010年 第12期31卷 80-84页
作者:邓黎辉 汪宏斌 李绍宏 吴晓春上海大学材料科学与工程学院上海200072 
研究了高强韧低合金冷作模具钢的组织和性能。利用JMatpro相图计算辅助进行合金成分设计。运用SEM和TEM等研究了SDC55的微观组织特征和强韧化机制。结果表明,经过淬火回火后,SDC55的组织为回火马氏体基体上均匀分布着弥散细小的碳化物颗...
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晶界非晶结构对Sialon陶瓷多层次相关系的调控:回顾与展望
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《无机材料学报》2018年 第2期33卷 147-152页
作者:顾辉上海大学材料科学与工程学院材料基因组工程研究院上海200444 
Sialon陶瓷相图和Si3N4陶瓷晶界非晶层是陶瓷学科独立发展后两个具有代表性的基础研究高峰。虽然这两类陶瓷只在成分上体现出细小的差异,并且在实际应用甚至微结构研究时大多将其忽略,但反映出相图与晶界在结构层次、研究思路和方法上...
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非晶硅薄膜晶体管有机电致发光单元像素的设计
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《半导体光电》2007年 第2期28卷 187-190页
作者:王文根 李瑛 邵明 王秀如 汤昊 孙润光上海大学材料科学与工程学院上海201800 
介绍了两管薄膜晶体管(TFT)和四管TFT有源驱动有机发光二极管工作原理,结合TFT工作条件限制以及实现显示的要求完成了四管TFT有源驱动有机电致发光单元像素的设计,利用Hspice软件验证了单元像素的设计结果,最大输出电流为2.1μA,一帧的...
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