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单片可调精密基准SW431的路分析及应用
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《计算机研究与发展》1989年 第6期26卷 60-66页
作者:陆鸣 马琪上海交通大学 上海无线电七厂 
本文根据器件芯片设计和解剖实例所得到的路结构及特性参数,对SW431内部各组成部分作了详尽分析.给出了器件的实测结果.扼要介绍了器件在并联、串联稳压源以及开关源中的典型应用.
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硅单晶杂质补偿度对超高反压大功率晶体管耐压特性的影响
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《应用科学学报》1991年 第1期9卷 91-94页
作者:吴仲墀 钱佑华 张维宽 罗振华复旦大学 上海无线电七厂 上海第二教育学院 
一、引言 超高反压大功率晶体管DF104是视机的重要子器件。提高其质量和合格率是发展国产视机的重要课题之一。在严格的器件设计和工艺条件下,采用低补偿度的优质硅单晶材料,能有效地提高这晶体管的击穿压及其合格率,从而降低...
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硅功率管芯片背面金属化结构研究
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子工艺技术》1991年 第1期12卷 32-33页
作者:毛大立 颜本达 盛伯岭上海交通大学材料科学系 上海无线电七厂 
本文分析了硅功率管管芯背面金属处理的结构设计原则,介绍了用多层金焊薄膜(Au/Ni/Cr)作为新的金属化处理方案及实际使用效果。
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集成路塑封应力的压阻测试
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《Journal of Semiconductors》1992年 第6期13卷 379-385页
作者:陈健 鲍敏杭 胡澄宇 李善君 谢静薇 郑国荣复旦大学电子工程系 复旦大学材料科学研究所上海200433 上海无线电七厂电路车间 
本文提出了一种用于测量集成路塑封附加应力的十字型压阻测试图形设计,用它可同时测量芯片平面内的两个正应力及剪切应力,比现有的几种方法更加合理可靠.用这种测试器件对国产塑封料和进口塑封料进行了对比应力测试,所得结果为国产塑...
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