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基于半导体晶圆冷却工艺的冷却盘体设计及制备: 收藏
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引用; 《现代制造技术与装备》2024年第4期60卷 48-50页; 作者：鲍伟江上海睿昇半导体科技有限公司上海200000; 晶圆是一种制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,是制作半导体芯片的基本材料,在半导体集成电路等芯片(Integrated Circuit Chip,IC)产业具有重要地位,因此对晶圆制作工艺要求极高。以晶圆冷却工艺为出发点,设计并制备一种冷却盘体。首先...; 晶圆是一种制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,是制作半导体芯片的基本材料,在半导体集成电路等芯片(Integrated Circuit Chip,IC)产业具有重要地位,因此对晶圆制作工艺要求极高。以晶圆冷却工艺为出发点,设计并制备一种冷却盘体。首先,通过分析选择不锈钢+表面镀镍层铜作为冷却盘体的制作材料。其次,设计分析冷却盘体的结构、厚度及制作工艺,并得出设计创新点。最后,实际使用效果显示,该冷却盘体的散热速率可达2.68℃·s^(-1),且在实施冷却降温过程中没有发生变形及铜离子泄漏问题,也未出现漏水、漏气问题。; 来源：详细信息评论

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