摘要：随着通信系统复杂性的增加，传统的设计方法已经不能适应发展的需要，进行通信系统模拟仿真的研究，开发一个高效的通信系统模拟仿真环境已经成为目前的迫切需要。本文首先对通信系统模拟技术进行了总结：然后，作为一个设计环境的例子，对ＭＡＴＬＡＢ通信系统工具箱进行了深入地分析，讨论了它的优点与缺点；最后，调频解调电路的设计被用来作为ＭＡＴＬＡＢ设计环境的设计实例，用ＭＡＴＬＡＢ对调频解调电路进行了系统分析与仿真。在分析过程中，讨论了与电路设计软件ＳＰＩＣＥ结合提高设计能力的问题。

摘要：信道均衡器是无线传感网OFDM系统的关键部分,传统均衡器设计在信道估计精度或电路复杂度上效果不佳。为使均衡器更精确、复杂度更低,采用快速LMMSE算法进行信道估计与均衡,定制了精简的20位浮点数进行均衡器电路设计。电路经过综合、仿真与FPGA验证,结果表明,均衡器电路复杂度低,性能显著提高。相比于传统LS算法均衡器,在资源消耗仅增加27.27%的情况下,16 d B载噪比下误码率降低了89.8%,实现了低复杂度高性能的均衡器电路。

摘要：针对TO-220封装的功率器件,利用ANSYS软件对其进行三维建模及模型校准,校准过程研究了有无PCB板、热源厚度及有无引线对模型准确性的影响。进而基于校准后模型,研究了粘结层面积、芯片相对于基板位置以及基板面积与散热效果的关系。分析结果表明,焊料层面积大小对散热基本没影响,芯片在粘片工艺中应尽量把芯片放置在中间往下方位置,而基板面积越大,芯片散热效果越好。

摘要：研究了LQFP封装的96路等离子平板显示(PDP)扫描驱动芯片的封装热特性,利用有限元法对所建立的封装模型进行数值求解,并与实测结果进行比较,验证了模型求解的可靠性与准确性。研究表明,在集成电路封装设计中,增大散热基板面积、优化引线框架、提高封装热导率,对于散热性能的提高非常有效,而在外围设计中,增大印制电路板(PCB)有效覆铜面积、增加PCB有效过孔数、在芯片顶部添加散热片、加大空气流速都可使芯片散热能力显著增强。

摘要：扫描测试作为数字集成电路设计中最常用的可测性设计方法,能显著提高电路的可测性,但同时也会引起测试功耗问题。本文采用划分待测电路数据流图的方法降低测试峰值功耗。实验表明,在稍微降低故障覆盖率的条件下,本文提出的测试方法能显著降低测试的峰值功耗,同时也能降低平均功耗和能耗。

摘要：介绍了一种具有分时背景抑制功能的单元电路,该单元电路适合于大规模2D红外焦平面阵列。在减电流电路设计中,自级联管采用长沟道设计,工作在强反型区,各单元电路的减去电流不易受到工艺偏差的影响,有效地降低了具有分时背景抑制功能的单元电路间的背景抑制非均匀性(BSUN)。在背景电流为100 nA,积分时间为2.7 ms,减去电流为3.28μA,构成自级联管的两个晶体管阈值电压的最大失配均为10 mV时,具有分时背景抑制功能的单元电路间的BSNU为3.310%。

摘要：设计了一种低失真、高速的开关电容采样保持电路,采用了新型的bootstrapped开关来降低由于开关引入的非线性,并提出了减小放大器的建立时间以减小运算放大器引入的非线性的方法.仿真结果表明在采样速度为40MHz时,该电路可以得到大于70dB的线性.

摘要：在分析各种比较器设计失调消除技术基础上,提出了一种用于ADC电路的高速高精度比较器设计技术和失调消除技术.该比较器由主动复位和被动箝位的预放大器和输出锁存器构成,具有失调自动校准功能.仿真结果表明,在Chartered 0.35μm COMS工艺下,电源电压3.3 V,调整后的比较器失调误差为56.8μV,比较器的精度0.1mV,比较速率100 MHz.

摘要：本文设计了一种用于分辨率为20bit,采样率为48kHz,信噪比为102dB的∑△DAC(数模转换器)中的数字插值滤波器。利用多项插值器原理,采用128×插值,并利用SRAM和PLA设计了8倍插值,大大减少了所需硬件及芯片面积。仿真结果表明能够满足性能要求。

摘要：本文提出了SDRAM预取FIFO的设计,充分利用SDRAM的流水特性,提高无Cache嵌入式处理器性能。通过软件指令静态分析和软件模拟两种分析方法,评估预取逻辑的深度,得到最优化的设计。基于Drystone基准程序的测试表明,本文提出的指令FIFO可以将处理器的性能提高约50%。