摘要：由于电子元器件组装及后续的设备安装运行过程中对于嵌入式器件与PCB的结合力(常用推出力表征)的严格要求,在制作含嵌入式器件PCB的过程中,需重点研究影响嵌入式器件推出力的因素及其控制方法。本项目设计正交试验,以PCB板厚、嵌入式器件锯齿数量、器件嵌入PCB开槽内的深度以及PCB开槽内镀铜厚度等四个因子各2两个水平进行试验研究,从而得出不同嵌入式器件推出力需求下的PCB板厚设计、嵌入式器件设计以及其它相关工艺参数等设计准则。

摘要：阶梯槽底部制作印制插头可使产品更加轻、薄，同时又不影响整板布线和功能设计，前期已成功研发出二次压合工艺实现了阶梯印制插头产品的批量生产。但该工艺存在诸多问题，如报废率较高，流程较长，生产效率低等，针对这些问题，采用一次压合工艺优化阶梯印制插头产品制作。本文阐述了新工艺对流程、层压结构的优化，并对开槽芯板棕化、层压参数、槽内印制插头制作等难点进行了分析和试验，产品可靠性符合要求，成功开发出新的一次压合阶梯印制插头工艺，提升了生产效率和产品品质。

摘要：在PCB阻焊制作过程中,使用丝印钉床实现PCB连续双面印刷液态阻焊的工艺应用十分广泛,但是由于不同PCB设计上的巨大差异,导致丝印钉床的制作较为困难。一旦钉床上的铜钉布设不合理,极易导致PCB板面油厚不均,轻则造成产品阻焊外观色差,重则造成板面阻焊显影不良或断阻焊桥,导致返工或报废。因此使用不同板厚的印制板,调整丝印钉床布钉间距,评价不同布钉间距、不同板厚下的阻焊厚度均匀性,为不同厚度PCB板的丝印钉床布钉间距设计提供指导。

摘要：文章通过设计一种全新的高速树脂填胶能力评价模型,研究了高速材料玻璃布开纤方式和玻璃布类型对材料填胶性能的影响。结果表明:(1)相同RC含量下,1080玻璃布树脂填胶性能优于1078玻璃布,主要原因为1078扁平玻璃布,经纱与纬纱之间的缝隙变小阻碍了材料固化过程中的树脂流动,对有大范围BGA或基材区设计的产品优先选择填充性能表现更好的非扁平玻璃布或未开纤处理玻璃布;(2)相同树脂配方下E-Glass树脂填胶性能表现优于Low D_(k)Glass树脂,可能原因之一为Low D_(k)Glass玻璃布基重均较E-Glass轻,相同RC含量下Low D_(k)Glass的可填充树脂量将较E-Glass的少;(3)E-Glass和Low D_(k)Glass玻璃布组分含量主要差异为Low D_(k)Glass玻璃布通过减少CaO/MgO含量,提高B_(2)O_(3)的含量增强玻璃布纤维韧性。