摘要：电子制造业生产成本的剧烈竞争，对于以委托代工（OEM）为主的现代SMT工厂，传统的手工及口头的资讯传递与管理方式，令生产现场与管理层之间无法实时畅通，这不仅难以满足当今自动化生产和先进工艺管理要求，而且导致企业竞争力下降。因此，大家迫切地需要寻找一种全新的现场控制与智能化管理系统（参考图1），以便解决生产现场与管理层信息的滞后或脱节问题。在众多的企业管理软件系统中.

摘要：蓝牙模组BT--Module（Blue-Tooth Module），是不久前流行起来的非标准电子组件，由于它独特的优势，应用得到了快速增长。这种印刷电路板无引线组件，由电子制造服务EMS（Electronic Manufacturing Service）企业的研发人员自行研制，基板呈正方形或矩形。BT-Module以蓝牙（Bluetooth）器件为核心装配而戍，它能简化并加速新产品开发，方便不同电子产品之间相同功能电路的快速置换。蓝牙作为一种短距离无线通讯技术，使得许多电子产品摆脱了电线的束缚，让人们的工作学习娱乐变得更加轻松、方便和快捷，因此倍受大家的青睐。现如今，它与无线网络（Wi-Fi）技术和个人用卫星定位技术（GPS）一道成为许多消费类电子产品的标准配备。蓝牙器件属于多芯片组件MCM（Multi-Chip Module），它集成了RF（Radio Frequency）芯片、基带芯片、快闪存储芯片等器件，它的外围电路已变得较为简单。在封装技术上，目前蓝牙器件主要采用方形扁平无引脚封装QFN（Quad Flat No-lead）和微型球栅阵列封装uBGA（Micro Ball Grid Array），这两种封装降低了引脚间的自感应系数，提高了信号抗干扰能力，在高频领域的应用优势明显（蓝牙基频2．4GHz）；同时，它们具有良好的电性能与可靠性，提高了组装密度，是便携式电子产品的理想选择。蓝牙QFN是微型引脚框架细间距器件FPD（Fine Pitch Device），焊端间距小于0．65mm；uBGA也称为CSP（Chip Scale Package），是封装面积小于芯片面积1．2倍的BGA器件。蓝牙模组在表面组装SMA（Surface Mount Assemble）中分为本体的组装，以及它作为表面器件与其它电路板组装两部份，模组本体与一般高精密电子产品的表面组装并无二致，特别之处是它与其它PCB的组装工艺要求。蓝牙模组作为表面贴装器件，其周边I／O焊盘必需具有良好的可焊性和共面性，PCB板的材质热性能要求较为严格，镀层结构和表面处理工艺要与产品特点相匹配。蓝牙模组I／O焊端底部与板的底面水平，焊盘上有电镀通孔PTH（Plated-Through Hole）或半孔，这种焊盘结构有利于增强焊点的电气性能与机械强度，但同时也降低了模组回焊时的自我对中能力，焊盘容易受外界污染，缩小了器件的装配工艺窗口，给制程带来了挑战。蓝牙模组的装配需要对可制造性设计DFM（Design For Manufacturing）作综合考虑，比如基材选用、焊盘设计（Component Pad＆I／O Land）、组装工艺等方面。焊盘设计每个公司需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果。BT-Module与其它电路板装配时通常有：网印桥连，取料困难，贴装压力与视觉识别问题，回流焊接连锡和焊锡湿润不良等制程缺陷。BT-Module的I／O（input／output）焊盘结构特殊，其焊点检验判定与标准零件不同；装配一旦产生缺陷，不良检测分析困难，对其返修更是复杂，在制程工艺方面需要多层次的检测。