摘要：针对HDI(高密度互连)板在组装工艺中常见的埋孔处分层问题,利用多组实验和ANSYS仿真对分层产生的机理进行了深入研究,提出从设计,材料特性,焊接热,水汽以及填孔工艺5个维度进行根本原因分析的方法。提出更贴近实际组装环境的评估方法,进行更全面的HDI板选型和评估,降低可靠性失效风险。

摘要：从PCB焊接工艺出发,基于CAF(Conductive anodic filament)的生长机理,采用ANSYS仿真分析不同条件下焊接过程中热应力对PCB介质层应力应变的影响,更好的解释实际失效产品中纵向结构上芯板区域产生裂纹几率更大的原因;同时通过试验分析,得出焊接热对PTH间介质层及耐CAF性能的影响。结果表明,热应力会导致晕圈直径和裂纹长度增加为CAF提供通道,降低PCB基材耐CAF能力;对于不同固化体系的板材,焊接后材料缺陷特征也有所差异;最后,基于CAF试验数据,采用Bell Labs模型进行CAF寿命分析,得到在产品设计过程中,安全孔壁间距的确定方法,为产品设计提供可制造性设计和可靠性设计参考。

摘要：电子产品各个组件间的热膨胀系数(CTE)不匹配是导致焊料蠕变和焊点热疲劳开裂的根本原因。为了研究底部填充工艺对改善球栅阵列封装焊点的可靠性的影响,设计可靠性实验探讨了在热循环老化条件下无底填工艺和有底填工艺下焊点的寿命变化。实验基于IPC 7091A标准设计了菊花链结构的测试电路板和焊点阻值实时监测系统,在确保焊接质量良好的前提下评估了3款典型的底部填充胶水对焊点热疲劳寿命的改善作用。实验结果表明,高坡离化转化温度和低CTE值的局部填充工艺胶水对焊点抗热疲劳有较好的改善效果,不恰当的选型反而会导致焊点更容易热疲劳开裂失效。通过进一步的失效分析发现,焊料裂纹来源于热疲劳过程中的晶粒粗化和重结晶,热循环过程中的胶水的老化开裂也是影响底填工艺可靠性的原因。