摘要：与simulation验证相比,formal验证方法可以在短时间内遍历所有可能的激励,大大提高验证的效率。保序模块与时序控制以及流水线控制密切相关,设计规模较大,逻辑复杂度较高。介绍了使用formal fpv验证保序模块的流程,并对JasperGold debug结果进行了分析,采用formal fpv验证能提高验证效率,加快验证收敛速度。

摘要：基于Cadence的Liberate+Tempus解决方案,采用一种先进的标准单元老化特征化的方法,同时考虑了偏置温度不稳定性(Bias Temperatrure Instability,BTI)和热载流子注入(Hot Carrier Injection,HCI)老化效应,得到标准单元老化时序库,用于Tempus进行考虑老化的静态时序分析(Aging-aware Static Timing Analysis,Aging-aware STA)。产生一套先进的标准单元老化时序库,能够针对不同标准单元不同传输路径,表征一定范围的老化应力条件的时序特征,改善了传统添加全局时序减免值导致电路PPA(Performance/Power/Area)难以收敛的问题,同时只需要调用一套标准单元库也使STA更加简洁易操作。

摘要：集成电路产业已成为全球科技竞争的焦点之一。产业链地图上的主要成员均在尝试强链补链,加强自身竞争优势,降低供应链风险。数十年来的集成电路全球化发展趋势发生逆转,进一步增大了需求和供应的不确定性。中国建设自立自强的集成电路产业更加迫切,需要走可持续发展路线,支撑各行业的产业数字化,提升全球竞争力。从技术发展趋势来看,中国要坚持双循环,在先进工艺、先进封装、架构创新等方面进行多路径创新,坚持多样化发展,摆脱路径依赖。

摘要：由于具有集成作用和暴露问题及时的优点,Jenkins每日构建越来越广泛的被应用于软件项目开发中。然而Jenkins每日构建系统易存在不全面、不流畅和不整洁的问题,具体地说,上述三个问题在构建内容、构建过程和构建报告中均可能出现。该文提出每日构建应追求全面、流畅和整洁的思想,并提出一种在内容、过程和报告三个方面均全面、流畅和整洁的构建系统设计和实现。

摘要：在一个双处理器的系统中,使用GPIO和外部中断共同配合的方式,可以使整体系统根据GPIO和外部中断的状态进行的睡眠、唤醒,以达到降低整个系统功耗的目的。

摘要：在先进工艺节点下,随着设计规模越来越大,时钟频率越来越高以及时钟结构越来越复杂,最终整个设计收敛对于时钟质量的依赖越来越明显。针对类似多输入动态mux复杂时钟、IP模块多内部输出时钟等复杂的时钟结构,采用分析时钟框图及基于Innovus工具从网表中提取时钟结构的分析方式进行时钟结构上的详细梳理,提出针对时钟结构分析及clock spec的优化方法。同时在一个超大规模的16 nm top design上基于优化后的clock spec进行CTS,并结合multi-tap的clock tree做法,从得到的结果可以发现在run time、clock latency等方面都有较大的提升,能够满足项目要求的时钟长度等要求,有效避免block接口的时序冲突。

摘要：对移动终端中使用的信道译码技术进行了介绍,指出未来的移动终端需要支持多种通信标准。设计了一种用于移动终端的联合信道译码器,可支持多种通信标准,达到最大限度利用共享资源,从而节省总体成本。

摘要：随着工艺尺寸的不断缩小,电路规模的不断复杂化以及版图中寄生规模的不断增大,在一些大规模的后仿验证过程中,Cadence公司提供的模拟全精度仿真器Spectre/APS/APS RF已不能满足需求。针对这一问题,Cadence于2019年推出APS的下一代模拟全精度仿真器Spectre X,在实际使用过程中发现其对普通模拟仿真性能提升明显并且基本保持了APS的仿真精度。2020年,Cadence推出其APS RF的下一代仿真器Spectre X RF仿真器。RF仿真在整体仿真验证流程中同样占据很大一部分,在将其应用到实际项目前,需要与APS RF对比其性能和速度。介绍了Spectre X RF的用法,并重点介绍在几种采用不同工艺的RFIC设计中,仿真器Spectre APS RF与Spectre X RF仿真性能与精度的对比情况。

摘要：随着AI、5G、超大规模存储的云服务,高性能显卡以及高端服务器的应用,传统2D封装技术已经不能满足相关设计与性能需求,在市场需求驱动下2.5D封装技术解决方案在满足产品对高带宽、低功耗、高集成度的需求方面的优势得到凸显与认可,尤其在高端HBM显卡方面的应用。由于2.5D封装技术的工艺复杂,数据量以及仿真建模难度比较大,导致芯片的封装设计与加工成本相比于传统2D芯片会高很多,因此目前绝大部分的2.5D封装技术都只能在高端芯片领域使用[2]。伴随着越来越多的芯片设计公司加入到2.5D封装设计的浪潮中,工艺迭代加速使得工艺成熟度越来越高,成本也在逐步降低,相信随着工艺技术的进一步成熟与完善,2.5D设计技术将会迎来快速增长。本文主要针对2.5D封装工艺对封装系统SI性能进行仿真和评估,制定相关设计规范,为封装设计提供参考与指导。

摘要：随着我国数字电视的蓬勃发展,DVB技术得到了日益广泛的应用。通过对DVB规范的支持,各种商业运用也不断的发展和创新。解复用是DVB工程中非常重要的一个环节,负责将流媒体中的音频流和视频流完整地解析出来,并提供给各种解码器。本文介绍了DVB的各种协议标准,解复用模块的支持特性,架构设计以及具体工作流程,还介绍了有创造性的多通道复用的设计方法,具体实施要点,测试方法和测试结果,实施效益等等。