摘要：以某驱动电路的版图设计为例，针对多电源多地数模混合高压电路的版图设计中存在的高压管与低压管的兼容问题、高压管的抗闩锁设计、产生的寄生二极管等问题进行分析讨论，给出了相应的版图设计方案。该版图设计采用华润上华公司（CSMC）的0．5μm双多晶三铝高压工艺，经流片测试，漏／源之间（Vds）可以承受40V高压，栅／源之间（Vgs）可以承受25V的高压。

摘要：原边反馈反激式隔离电源是通过直接从初级侧反激波形对隔离式输出电压进行采样控制从而实现稳定电压输出。基于ADI公司的LT8302型无光耦反馈的隔离型反激式电源控制器作为原边反馈反激式隔离电源的核心控制器进行设计。由于其封装小、内部集成开关而且外围电路少,大大缩小了电源的外形尺寸。最后通过仿真软件对设计的原边反馈反激式隔离电源进行数据仿真,仿真结果表明其满足设计要求。

摘要：描述了有关放大器的噪声机理和特性，详细论述了前置放大器的低噪声设计步骤和过程，并根据晶体管的噪声特性曲线和噪声系数等值曲线对输入晶体管的偏置进行了理论计算。

摘要：介绍一种光纤陀螺信号处理电路MCM-C的版图设计与工艺设计,15层LTCC基板、效率达31.91%的高密度组装、基板与外壳的一体化封装。

摘要：数据输出是版图设计的最终目的,也是版图设计的关键技术之一。LTCC(低温陶瓷共烧)版图数据输出更比传统的HIC版图数据输出复杂得多。本文以Cadence—APD设计软件为基础,较详细地介绍了LTCC版图数据输出及CAM(计算机辅助制造)制作方法与技巧。针对难点问题,提出了解决错施。

摘要：材料和厚膜电路四大制造工艺（成膜、粘接、键合和封装）摸底鉴定试验是厚膜电路军标线证证和ＱＭＬ鉴定工作中的一项重要内容，本文介绍了军标Ｈ级厚膜ＨＩＣ生产线“材料和制造工艺摸底鉴定试验方案”的基本设计思想、主要设计内容与试验完成情况。

摘要：介绍HD6208型高速数据采集控制系统MCM-C的工艺设计与制造,12层LTCC基板,外贴件组装效率达45.41%的再流焊、倒装焊、引线键合工艺混合组装的高密度集成,金属外壳平行缝焊气密熔封。

摘要：本文阐述了霍尔集成电路的工作原理、用途及特点，并讨论了霍尔集成电路的设计方法和设计技巧。

摘要：介绍了Active-HDL软件的设计流程和设计过程中的有关仿真,以RAM实例说明该软件的特点及内存的描述和仿真方法,以交通灯控制器为例介绍状态机的描述方法,以数码管动态扫描显示为例介绍测试文件(testbench)的编写方法,以计数器为例介绍模拟波形显示功能。

摘要：本文介绍了一款Ku波段低噪声放大电路的设计和优化技术,该电路集成于T/R组件(基于LTCC技术)前端,采用两个集成MMIC构成级连放大的结构形式。设计中,使用ADS软件对级间匹配进行优化设计,对芯片键合区设计补偿结构并使用HFSS软件对结构参数进行优化设计,以减少由键合丝的分布参数对传输特性的影响。