摘要：以水热法制备表面接枝羧基的改性羟基磷灰石晶须(HAPNW),在无添加剂条件下抄造羧基改性HAPNW修饰的复合纸张,并考察复合纸张的介电性能和物理性能。结果表明,羧基改性HAPNW加填量为10 wt%时,复合纸张的抗张指数高达122 N∙m/g,耐压值达630.4 V。向改性HAPNW制备体系中添加5.0 wt%聚乙二醇(PEG2000),复合纸张击穿强度最大,为11.4 MV/m。此外,本研究初步探讨了羧基改性HAPNW复合纸张强度性能提升的机理,可为无机填料纸张的复合改性和绝缘纸设计提供参考。

摘要：电子产品日渐突出的散热问题,引起了人们对电子领域热管理的广泛关注。柔性导热材料具有高韧性、高弹性、高导热、灵活性等特性,可运用于柔性电子器件,轻、薄型电子设备,电池等领域,帮助解决其散热问题。纸张及薄膜具有良好的柔韧性、优异的加工性和厚度可调整性,是良好的柔性导热材料。本文概述了近年来导热纸(膜)的研究进展,对不同基材的导热纸进行了归纳分类和介绍,重点讨论了纤维素基导热纸的制备方法、导热性能、导热性能测试方法及机械性能。

摘要：本研究采用湿式抄纸法制备了陶瓷填料导热纸(TC导热纸),研究了助留剂阳离子聚丙烯酰胺(CPAM)添加量对导热填料(Al_(2)O_(3))留着率的影响,探讨了Al_(2)O_(3)添加量、增强型化学助剂(阳离子型两性聚丙烯酰胺(CAmPAM)、阴离子型两性聚丙烯酰胺(AAmPAM)、湿强剂(PAE))添加量对TC导热纸强度的影响,并比较了BN、SiC、Al_(2)O_(3)导热纸的热导率。结果表明,随着CPAM添加量的增加,Al_(2)O_(3)单程留着率不断提高,CPAM添加量为0.025%~0.05%较佳。随着Al_(2)O_(3)添加量的增加,TC导热纸抗张指数减小,Al_(2)O_(3)添加量小于60%时,TC导热纸仍能获得较好的强度。添加0.2%的CAmPAM能显著提高TC导热纸的抗张指数且对Al_(2)O_(3)单程留着率影响较小,此时当Al_(2)O_(3)添加量分别为46%、55%、60%时,TC导热纸抗张指数分别为33.1、28.0、24.2 N·m/g。当Al_(2)O_(3)添加量为55%时,BN纸、SiC纸、Al_(2)O_(3)导热纸的导热系数相比纯浆纸分别提高了47.5%,9.0%,14.3%。BN是制备绝缘导热纸的理想导热填料。

摘要：简述了透平真空泵的结构组成、设计要点,综合对比透平真空泵与液环式真空泵的优缺点,对透平真空泵的未来进行展望。