摘要：本文针对光学晶体设计了一款智能存储库,可与AGV精准对接,实现光学晶体的全自动化出入库,并在设备洁净度、安全性、密封性方面进行了详细设计,保障存储的洁净度、安全性和密封性。该设备主体框架采用铝型材搭建而成,外部由喷塑钣金包围,大大减轻了设备的重量,提高了设备的美观性。设备采用总线控制、伺服驱动,存取速度快,定位精度高。

摘要：GJJ-450C全自动共晶贴片机主要用于实现基板-芯片的贴片工艺。设计一种双工位共晶台,采用X/Y向直线电机实现精确的位置定位,以陶瓷加热板及其支撑件实现共晶产品的迅速升降温。对支撑件进行热分析,并通过试验分析设计的支撑件对加热板升温降温速率的影响。试验结果表明,合理的支撑件可以明显提高共晶台升降温速度,大大提高生产效率。

摘要：现代工业设备生产中,数字控制工业设备主控软件及其可以进行的编程操作灵活度,是确保工业加工精度和效率的关键所在。随着工业元器件数量与日俱增,生产要求越发精细多变,工业软件设计需要具备用户灵活编程以及多套产品配方自由灵活切换的功能,数据库控制技术也被进一步引入到工业软件控制中。该文以芯片封装设备为例,主要针对数据总量大、需要快速切换产品配方的工业设备软件架构方法进行研究,并给出相应的解决思路。

摘要：介绍了晶圆键合设备的加热盘,试验分析了该机构对晶圆键合质量的影响。结果表明,优化后的加热盘显著提升了晶圆键合的温度均匀性和稳定性,进而提升了键合质量和效率。研究增进了对加热盘设计在晶圆键合设备中应用效果的理解,为提高晶圆键合质量、推动技术创新提供了理论支撑和实践指导。

摘要：详细介绍了HTCC工艺流程以及填孔工艺在HTCC工艺中的关键作用。通过对高黏度浆料下填孔缺陷的分析,基于常规的填孔机构设计出了一种大压力填孔机构。最后通过试验验证了大压力填孔机构的工艺可行性。

摘要：斯特林制冷是红外探测器的主流制冷方式,回热器是实现斯特林制冷的关键部件。针对回热器组装工艺特点,分析了存在的问题,提出了研制全闭环柔性填网系统的必要性。阐述了该系统组成和设计原理,解决了精密地冲网和全闭环柔性填网核心技术,为红外探测组件的批量化生产及应用提供了重要支撑。

摘要：随着异构集成模块功能提升和特征尺寸的不断增加,三维集成技术应运而生。凸点之间的互连是实现芯片三维叠层的关键,制备出高可靠性的微凸点对微电子封装技术的进一步发展具有重要意义。详细分析了影响晶圆凸点电镀质量的几种设备因素,包括电镀槽设计、电源系统、温度控制系统和电镀液循环系统,并提出了相应的优化建议。

摘要：基于电感耦合等离子体(ICP)放电原理,设计了一种射频感性耦合等离子体装置,讲解了构成该等离子体装置的各个系统功能,并以此装置为依托研究了晶圆表面光刻胶扫胶技术,分析时间、馈入功率、加热温度、工艺气体流量对AZ4620光刻胶扫胶工艺的影响。试验结果表明,增大馈入功率与加热温度均可不同程度的提高扫胶速率,过大的工艺气体供给量甚至会降低扫胶速率,时间的长短不会影响扫胶速率的快慢,与扫胶厚度基本呈线性关系。扫胶后的片内均匀性均在10%以内,满足半导体芯片制备的相关工艺要求,研究结果对半导体行业晶圆光刻胶的去除提供了相应的参考依据。

摘要：为了满足微电子核心设备日益迫切的国产化替代需求,同时达到降本增效的目的,提出了一种以某国产运动控制卡为核心的打孔机控制系统的设计方法,通过硬件结构设计、控制系统选型、控制软件设计和系统调试等多个方面提升运动控制效果,综合对比使用成本、软件控制、运行速度、打孔精度等多方面因素,验证了国产化控制系统方案的合理性。

摘要：背钝化自动上下料机的稳定性指标主要体现在开机率、硅片卡堵次数及硅片碎片率上。基于此,分析了影响设备稳定运行的因素,通过对设备结构及流程优化设计,有效提升了设备的稳定性,降低了设备碎片率和卡堵次数,提升了设备的开机率,为客户创造了可观的经济效益。