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一种用于自动真空吸附装置的过滤罐设计
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《机械设计与制造工程2022年 第1期51卷 19-22页
作者:金恒林 罗仕安中国电子科技集团公司第十研究所工程设计中心四川成都610036 
通过理论计算和ANSYS仿真分析,设计了一种能够应用于数控铣床的自动密封和自动排液的过滤罐,实现了真空吸附加工薄板类零件过程的自动化。试验验证结果表明,其具有使用效果好、维护简单、成本低的优点,在自动化生产加工领域有一定的推...
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电子装联标准的执行与工艺现场处理的变通(连载一)
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《现代表面贴装资讯》2013年 第2期12卷 37-44页
作者:陈正浩中国电子科技集团公司第十研究所工程设计中心 
本文针对困扰军用电子产品电子装联技术的电磁兼容问题、电子装联标准的要求及现场处理的原则和变通进行了深入的讨论,提出了切实可行的方案和实施措施;在此基础上介绍了以航天产品为代表的高可靠电子产品的严格性及必须采取的措施;...
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电子装联标准的执行与工艺现场处理的变通(连载二)
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《现代表面贴装资讯》2013年 第3期12卷 53-59页
作者:陈正浩原中国电子科技集团公司第十研究所工程设计中心 
【摘要】本文针对困扰军用电子产品电子装联技术的电磁兼容问题、电子装联标准的要求及现场处理的原则和变通进行了深入的讨论,提出了切实可行的方案和实施措施;在此基础上介绍了以航天产品为代表的高可靠电子产品的严格性及必须采取...
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航天电子产品接触电阻影响因素研究和应用
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电子设计工程2019年 第15期27卷 153-156,165页
作者:胥冬琴中国电子科技集团公司第十研究所工程设计中心 
为了满足航天电子产品接插件与接地柱/金属基体之间的接触电阻高标准要求(小于5mΩ,常规20~60mΩ),本文采用类比法,从表面处理、设计安装方式和装配力矩等方面研究影响接触电阻的关键因素。结果表明,装配力矩是影响航天电子产品接插件...
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面向成果导向的预研项目过程管理研究
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《内燃机与配件》2019年 第12期 188-189页
作者:文磊中国电子科技集团公司第十研究所工程设计中心 
本文针对装备预研项目管理,讨论了预研项目的管理流程,分析了预研项目管理中存在的问题,以研制过程管理为核心,提出成果导向的预研项目研制过程管理方法,对促进提高预研项目研制质量,提升项目管理水平具有较好的借鉴作用。
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装备预研项目中外协任务的质量风险管控措施
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《价值工程2019年 第18期38卷 54-55页
作者:文磊中国电子科技集团公司第十研究所工程设计中心 
针对装备预研项目中日益增多的外协任务带来的质量风险管控问题,分析了外协项目的一般流程,提出了外协任务风险管控四要素:能力、时间、信用和质量;着重从宏观风险及其管控措施、过程风险管控措施进行了深入研究,对于降低外协风险、...
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铝合金6063和3A21焊接性能对比研究
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《焊接技术》2019年 第7期48卷 35-37,2页
作者:胥冬琴中国电子科技集团公司第十研究所工程设计中心 
采用拉伸法和真空钎焊等手段研究了3A21铝合金和6063铝合金母材和焊接件接头的抗拉强度,通过OM方法分析两者差异的原因。结果表明:3A21铝合金组织中存在大量的沉淀析出相,母材抗拉强度低于6063铝合金的;3 mm板厚的6063铝合金焊接接头过...
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基于软管的多层液冷机架设计
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《机械工程师》2017年 第1期 127-129页
作者:吴伟中国电子科技集团公司第十研究所工程设计中心成都610036 
分汇流设计为新一代飞机液冷机架设计的关键。文中提出了基于软管组件的分汇流设计方案,实现了多层机架的分汇流设计。最后应用于实际工程中,验证了设计的合理性和有效性。
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一种航空电子设备的抗炮振加固设计
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《机械工程师》2017年 第4期 104-106页
作者:吴伟中国电子科技集团公司第十研究所工程设计中心成都610036 
研究了一种航空设备抗炮振加固设计的方法,并介绍了加固设计的整个思路和流程。文中提出的优化方法使该设备满足了极端恶劣的炮振环境。
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无铅和有铅混装技术研究
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《新技术新工艺》2013年 第9期 43-45页
作者:李宇君中国电子科技集团公司第十研究所工程设计中心四川成都610036 
提出了无铅、有铅过渡阶段的主要问题——无铅、有铅器件的兼容性和无铅器件、有铅焊料的兼容性问题,以及无铅、有铅混装的2种有效解决方法:1)无铅、有铅兼容性的回流温度测试曲线的优化,既满足无铅器件的焊接,又满足有铅器件的焊接;2)...
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