摘要：具有谐波抑制功能的多脉波整流电路在机载电子设备中应用时,需要设计缺相检测电路进行故障检测上报。文中分析了多脉波整流电路的特点,基于P型18脉波整流电路进行了缺相工作特性分析,提出了一种简单的缺相检测方法,并给出了自耦变压器设计约束条件。最后,通过仿真与实验结果验证了理论分析的正确性。

摘要：为实现自动测试系统中仪器的可互换,运用通用模块构建(CBB)思路,通过动态链接库(DLL)技术,设计与实现了可互换仪器程控命令封装库。该封装库具有品质高,通用性、实用性和可扩展性强等特点,不用修改自动测试程序而实现不同仪器之间的互换,实现了自动测试程序和仪器驱动完全分离,有利于自动测试系统的升级和移植,极大提高了自动测试系统的开发效率。

摘要：基于图像识别技术的薄膜电阻自动测试设备结构组成及工作原理。系统的应用,提升了测试效率,减轻了劳动强度,达到了设计目标。

摘要：为解决TCP Vegas拥塞控制算法无法适应卫星互联网场景的问题,分析该问题导致吞吐量性能降低的原因,提出一种基于链路长度计算结合带宽估计判决的Vegas-W算法。通过计算通信链路长度修正往返时延,结合带宽估计判决增加带宽竞争力,使Vegas拥塞控制算法在时延突变的情况仍保持较高吞吐量,适应卫星互联网星座动态环境特点。NS2仿真结果表明,Vegas-W算法相比Vegas算法在卫星互联网场景中吞吐量性能提高了40%,有效降低时延突变和带宽竞争不足给Vegas算法造成的不利影响。

摘要：基于机载电子设备高功率因数和低谐波污染的需求,文中介绍了三相115 V/400 Hz输入、高可靠性、高功率因数和低输入电流谐波的18脉波自耦型无源功率因数校正技术。考虑到谐波电流、体积重量和工艺的要求,选用P型18脉波自耦变压整流方案。对电路的工作原理进行了详细的分析,输出电压和输入电流电路的特点是基于p型设计,给出了自耦变压器。最后完成了9 kW18脉波自耦型无源功率因数校正模块设计。测试结果表明,满载时该模块的功率因数为0.998、输入电流的总谐波畸变率为6.9%、转换效率为0.968,满足GJB181A-2003对用电设备的指标要求。

摘要：该文介绍了一种小型电子机柜空调器的设计方案,该空调器解决了密闭电子机柜散热的问题,能够在较小尺寸下达到1000W的制冷量,实现对相对密闭电子机柜小环境内温湿度的有效控制,提高机柜内电子设备的可靠性。

摘要：作为信号的传输介质和载体,半刚电缆组件广泛地应用于军用电子产品中。发展半刚电缆组件制造工艺是电气互联专业技术的一个重要方向。文章依据半刚电缆组件制造工艺要求,介绍了一种新的制造流程及方法,即综合应用先进的3D布缆技术及3D装配工艺技术,以提升了工艺设计质量,增强了工艺数据对的制造过程的指导性,优化了半刚电缆组件制造工艺流程与方法,从而缩短产品的制造周期、提升质量并降低成本。

摘要：阐明了提高微系统封装器件丝焊互连可靠性的意义和目的,简述了丝焊的基本原理,介绍了目前焊接质量的几种检测手段,详细分析了影响丝焊可靠性的各种因素,如器件设计、材料选择、焊接过程、丝焊设备、前工序准备、工作环境及操作人员等,并开展了一些针对性的实验,提出了提高丝焊可靠性的相应方法、措施和建议。

摘要：传统的微波功能模块存在着集成密度低、互连尺度长、散热能力不足等缺点,无法满足电子战装备微系统化的强烈需求,其集成工艺面临严峻挑战。功能模块的高密度集成是解决这一需求的关键技术路径。详细分析了多功能芯片、多功能基板和三维组装等高密度集成技术手段的发展趋势及存在的主要问题,并从三维板间垂直互联和结构设计等方面提出了初步建议。

摘要：针对微系统技术和产品发展的需求,通过模拟仿真设计保证了BGA在0.5~20.0 GHz范围内具有良好的宽带射频信号传输性能,并通过样件实测验证单个BGA的传输损耗和驻波比可以控制在0.5 d B和2以内。该结果可以为功能集成微系统提供一种高密度宽带数模混合信号垂直传输解决方案,同时将改变微系统功能单元的集成和互联形态。