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检索条件"机构=中国电子科技集团公司第39研究所,西安710065"
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不同环境介质中热喷涂Al和Zn的腐蚀行为
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《腐蚀与防护》2007年 第1期28卷 6-8,12页
作者:符圣旭 靳武刚 王福恒中国电子科技集团公司第39研究所西安710065 
采用极化曲线、盐雾试验和自然暴晒等方法,研究了热喷涂Al或Zn层在3%NaCl溶液、西安工业区降水(相当于酸雨)和海南海洋大气条件下的耐腐蚀性能。提出了喷涂层出现不同面积剥落时的腐蚀速率和低碳钢基体允许裸露的平均面积比率,为设备在...
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影响注塑制件内应力的因素
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《工程塑料应用》2004年 第10期32卷 28-31页
作者:吴利英中国电子科技集团公司第39研究所西安710065 
分析影响注塑制件内应力的主要因素,针对造型设计、注塑机选用、模具设计、机械加工、注射成型工艺条件给出了相应的解决办法,并指出热处理是降低或消除注塑制件残余内应力,使其内部结构加速达到稳定状态的一个有效措施。
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高精度玻璃纤维增强塑料线圈骨架的研制
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《工程塑料应用》2004年 第12期32卷 42-43页
作者:吴利英中国电子科技集团公司第39研究所西安710065 
研制出高精度玻璃纤维增强塑料线圈骨架 ,讨论了其成型工艺技术 ,包括模具设计、制造、维护及线圈骨架的压制工艺。指出在成型过程中必须做到四点 :维护好模具、保护好嵌件、固化成型前预压实、平稳脱模。成功制得高精度玻璃纤维增强塑...
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一种超宽带多模喇叭的设计
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《电波科学学报》2019年 第5期34卷 567-573页
作者:张宇 渠芳芳中国电子科技集团公司第39研究所西安710065 陕西省天线与控制技术重点实验室西安710065 
采用模式匹配法结合优化算法,为新疆天文台110 m天线研制出一种工作频带为4~12 GHz的三倍频多模喇叭.该喇叭由225个圆波导台阶组成,除了加工制造易于实现之外,与常规多模喇叭以及波纹喇叭相比,最突出的优点是在超宽频带内具有等化的辐...
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格栅形碳纤维复合材料制件成型技术研究
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《现代塑料加工应用》2007年 第3期19卷 48-50页
作者:吴利英 靳武刚 高建军 徐璟中国电子科技集团公司第39研究所陕西西安710065 
介绍了一种格栅形碳纤维复合材料锥筒制件的成型工艺技术。纤维采用日本东丽公司的M40,基体为648酚醛环氧树脂-三氟化硼单乙胺体系(4211体系),采用铸铝模具、真空袋热压罐成型工艺。通过工艺研究,突破了模具设计与制造、铺层设计、制件...
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CAPP技术及应用
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《通信与测控》2002年 第4期26卷 13-18页
作者:连岳 马金仓中国电子科技集团公司第39研究所,西安710065 中国电子科技集团公司第39研究所,西安710065 
结合“大型天线关键零件柔性设计制造中心(NAMC)”项目的科研和建设,对计算机辅助工艺设计(CAPP)技术及应用作了总结介绍,在金叶西工大的商品化软件CAPPFramework的基础上,经过二次开发的NAMC-CAPP系统已在一些天伺馈产品的关键...
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MRPⅡ在大型天线关键零部件柔性设计制造中心的应用
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《通信与测控》2002年 第4期26卷 1-6页
作者:董洁 马金仓 中国电子科技集团公司第39研究所,西安710065 中国电子科技集团公司第39研究所,西安710065 
MRPⅡ是企业物流,资金流和信息流的集成,是现代企业管理的先进思想和方法。本文简要介绍了MRPⅡ的主要概念及针对大型天线关键零件柔性设计制造中心(NAMC)的管理模式进行的软件系统开发和应用,阐述了在多品种,小批量环境下MRPⅡ...
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CAM技术与应用
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《通信与测控》2002年 第4期26卷 7-12,28页
作者:张绚丽 陆源中国电子科技集团公司第39研究所,西安710065 中国电子科技集团公司第39研究所,西安710065 
结合Pro/MFG加工模块的应用,介绍了数控编程技术。CAM技术及高速切削技术在大型天线关键零件柔性设计制造中心(NAMC)的应用情况。并探讨了软件的使用技巧。
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一种基于模式匹配法的新型波导双工器设计
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《微波学报》2022年 第2期38卷 56-60页
作者:张宇 渠芳芳中国电子科技集团公司第39研究所西安710065 陕西省天线与控制技术重点实验室西安710065 
为进一步提高频带间隔离度,获得陡峭的抑制边带同时不增加体积,文中设计了一款新型的S频段波导双工器。在传统膜片式波导滤波器的基础上,低频滤波器提出了一种新型的波导CT型感性交叉耦合结构,高频滤波器引入非谐振腔结构,工作频段为2.0...
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S频段信号源小型化设计
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《测控与通信》2017年 第3期41卷 43-48,56页
作者:杨乐中国电子科技集团公司第39研究所西安710065 
主要介绍使用集成芯片ADF4351和ADL5240来实现s频段信号源小型化设计。设计结果达到设计指标要求,基本满足工程测试及联试需要。
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