摘要：介绍了一种特别的锂电池充电管理电路,以及针对该电路的测试方法,包括该测试方法的硬件设计、测试程序编写以及提高测试稳定性的一些措施。该电路的特别之处在于内部集成了一个升压模块,相当于内置了一个开关电源,可以在锂电池处于放电模式时直接将电池电压升高输出到负载上,这为测试工作带来了困难,介绍了如何克服这些困难并顺利完成测试。同时在测试过程中需对该电路输出基准电压进行修调,对修调方式做了介绍。

摘要：文章基于CS2502液晶控制器构建显示模块,分析并阐述了几种可行的与MCU的硬件接口方式及其要点,并从实际应用出发对其指令系统、编程思路进行了探讨。文中着重引出了一种基于间接访问模式下的应用方式,此种方式接口简单,软件可移植性强,具有较好的应用价值。

摘要：随着多核芯片上处理器的数量逐渐增加,基于总线连接的结构已无法满足大量的数据吞吐量。因此片上网络NoC(Network on Chip)被应用到多核互联中。NoC互联中路由的方法和流量控制的方法是核心部分,文章介绍了路由控制的设计算法,并就其中单芯片集成中最常用的非适应性路由算法进行了分析。

摘要：随着塑封器件高可靠性应用日益广泛,塑封产品的研制和生产需求不断增加。分析了塑封器件可能存在的热机械缺陷、腐蚀、爆米花效应,以及生产工艺中可能引入的封装、芯片粘接、钝化层等缺陷,从设计和工艺角度给出控制措施。介绍了国内外高可靠性塑封器件筛选、鉴定检验的典型流程及质量控制措施,用于在生产阶段剔除潜在缺陷的不合格品,保证产品具有高可靠性。

摘要：随着现场总线技术的不断发展,CAN总线在实际中的应用越来越广泛,这对CAN通信的可靠性提出了更高的要求。另外,用户的低压应用越来越普遍。针对这两个方面的要求设计了一款低压高可靠CAN协议芯片,通过芯片中的错误管理逻辑提高了通信的可靠性。

摘要：在现代比较先进的Bipolar技术中,一般采用多晶发射极结构,这种结构可以提高双极管放大倍数和频率响应特性,因此,这种结构得到广泛的应用。由于这种结构中多晶是直接和硅衬底接触的,多晶腐蚀时要注意过腐蚀量、腐蚀均匀性以及腐蚀后硅衬底的形貌问题。本文主要介绍在这种工艺过程中我们进行的相关实验以及控制方法。最后,简单介绍我们工艺开发的第一批结果。

摘要：为提高电机控制DSP电路集成规模,将旋变数字转换电路进行IP化,提供电机轴位置反馈信息,对电机控制算法中Type-Ⅱ型跟踪环路的算法进行深入分析,并论证Type-Ⅱ型跟踪环路计算位置和速度的原理、实现旋变数字转换(RDC)工作的过程。针对分析的算法提出可IP化的RDC模块结构,使用精确查表结构实现正余弦信号转换、利用乘法器与滤波器组合达到解调效果。在实验室使用硬件描述语言实现电路并验证电路功能,使此算法更加具体清晰,在DSP电路集成中具有一定优势。

摘要：随着熔丝在电路设计中的应用普及,测试环节对熔丝修调的要求也越来越高,对测试人员提出了更大挑战。修调熔丝的目的是为了获得更精确的电压、频率或其他特性。为了提高测试效率,需要在多管芯并行测试的情况下,提高熔丝修调的准确性和修调速度。文章介绍了常见的熔丝特性及典型熔丝类集成电路在多管芯并行测试情况下的熔丝修调方法,并进一步研究了降低修调环节对测试系统资源的占用、提高修调效率、简化测试程序等几个方面的优化方法。

摘要：随着集成电路特征尺寸的不断缩小,ESD的问题始终困扰着芯片设计师们。文章提出了一种宏模型用于ESD的snapback仿真,它包含一个MOS管、一个NPN晶体管和一个衬底电阻,没有外部的电流源。简化的宏模型没有必要使用行为级的语言,如Verilog-A、VHDL-A。这使得仿真速度和收敛性得到提高。同时比较了三种先进的BJT模型:VBIC、Mextram、HICUM。模型参数可以通过模型参数提取软件(BSIMProPlus、ICCAP等)提取。

摘要：介绍了多SITE的测试技术,实现了对DFT类电路的SCAN测试。详细讨论了DFT类电路的硬件和软件设计过程及测试难点,针对测试过程中可能会遇到的信号干扰问题给出解决方法并得到良好的效果。多SITE测试大幅度提高了测试效率,减少了测试成本。