摘要：文中设计了一种高稳定性的振荡电路,其主要由电流模带隙基准,电压比较器和电容充放电电路构成。带隙基准产生三组基准电压,一组用于生成振荡电路中电容的充电电流,一组作为比较器的判决门限,另一组用于产生振荡部分的工作电压。电压比较器门限和充电电流的大小控制振荡电路的振荡频率。整个电路采用SMIC 0.18μm CMOS工艺实现。通过Hspice仿真,在-20℃~70℃、1.8V^3.8V工作范围内振荡精度在1%左右。

摘要：视频信息具有直观性、确切性、高效性、广泛性等优点,其开发、利用具有重要的应用价值。TMS320DM8168是一款处理能力强、运算速度快的DSP+ARM平台,支持多路视频数据采集和编码。该系统是一个基于TMS320DM8168平台实现两路高清视频捕获、H.264编码、存储和传输等功能的系统方案。系统功能强大,支持两路cameralink接口视频数据输入、高速固态硬盘数据存储和千兆网口数据传输,可广泛应用于视频监控领域。

摘要：单片机因其体积小、集成度高、功能强、可靠性高、编程开发灵活等特点得到广泛应用。传统的音频控制电路测试需要使用数模混合测试系统,测试时间长、投入成本高。文章介绍了一种新的音频控制电路测试方案,提出了基于单片机在模拟电路测试系统上测试这种音频电路的方法,采用keil C的IDE环境进行软件开发,并通过Multisim软件对设计进行了仿真,最后完成了实装验证和批量生产。该方法具有稳定性高、可编程、低成本、测试速度快等优点。可以看作是数字电路在模拟电路测试系统上的创新型测试,从而加深对模拟电路测试系统的深层次利用,提高了系统的利用率。

摘要：在市场上逐步推广的液晶模块(LCM)生产中,其LCD系列驱动电路的封装工艺主要采用裸芯片的COB(chip on Board)封装方式。文中通过总结自行设计和加工的LCD系列电路在应用厂商批量使用过程中出现的COB封装问题,对COB的工艺流程、COB工艺中的关键工艺——键合以及主要的失效点以及常见的失效原因进行分析,并结合在实际推广过程中问题的解决方法,对LCD系列驱动电路和其他芯片在COB应用中主要出现的键合不良、边缘铝层颜色异常、钝化孔残留、键合参数、COB环境等方面问题加以整理归纳,并提出了可行的解决办法。

摘要：设计一种低抖动电荷泵锁相环频率合成器,输出频率为400 MHz^1 GHz。电路采用电流型电荷泵自举结构消除电荷共享效应,同时实现可编程多种输出电流值。通过具体的频率范围来选择使用的VCO,获得更小的锁相环相位抖动。电路采用0.13μm 1.2 V CMOS工艺,芯片面积为0.6 mm×0.5 mm。Hsim后仿真结果显示当输出频率为1 GHz时,锁相环频率合成器的锁定时间为4.5μs,功耗为19.6 mW,最大周对周抖动为11 ps。

摘要：设计了一种基于网络接口芯片的以太网应用与验证系统,系统由硬件板卡、驱动、应用程序3部分组成。硬件板卡采用PCI接口与PC相连。驱动程序负责响应系统请求,配置硬件,读取硬件信息,实现底层数据收发。应用程序实现了上层数据通信并提供了人机接口。系统不仅提供芯片系统级操作,而且提供对芯片底层操作的支持,支持寄存器级和指令级验证和调试。系统使用结果表明,该系统使得测试和验证人员可以全面测试验证芯片功能,快速定位芯片故障。

摘要：主要探讨在嵌入式芯片后端设计时怎么实现时钟延时最小时钟网络。时钟网络优化的障碍可能来自很多方面,主要包括以下三个方面:不同转换率的输入输出单元,具有大负载电容端口以及来自不同时钟域的时钟网络。针对提出的问题,讨论一般采取的解决方案,优化时钟延时,通过针对性的方法技巧,可以在时钟树自动综合时有效地减少时钟树延时。

摘要：随着集成电路技术的发展,高集成度和高复杂度的器件不断出现,大规模集成电路的测试技术成为重要的研究方向。自建内测试方法是一种有效的系统级大规模集成电路FPGA测试方法。提出了一种基于Xilinx公司Virtex-4(V4)系列芯片全覆盖的FPGA二倍线内建自测试方法,该方法采用脚本生成Xilinx设计语言(XDL),对V4芯片二倍线进行全局布线,然后进行FPGA配置,施加测试向量,从而对固定故障或者桥接故障进行测试。同时给出了基于XC4VLX100芯片的实际测试结果,验证了该测试方法的正确性。

摘要：文章重点介绍了一种FPGA验证与测试的方法。该测试方法的优点是不依赖于芯片设计与测试机台,低成本、开发周期短。基于PC、ATE与自制转换软件,对FPGA验证与测试开发技术进行研究。PC主要完成bin文件的生成,自制转换软件主要将bin文件转换为机器可识别的atp文件。ATE导入配置文件、完成信号输入与输出验证。基于该理论对Xilinx公司的XCV1000进行了实验,实验表明该方法可行并能快速实现测试开发与芯片验证,且具有很好的通用性,可用于其他FPGA芯片的测试、研究与验证,还可以应用于不同的ATE机台。

摘要：随着电子封装技术的快速发展,叠层封装成为一种广泛应用的三维封装技术,该技术能够满足电子产品高性能、轻重量、低功耗、小尺寸等日益增长的需求。针对陶瓷封装腔体中的夹层式叠层芯片结构,键合点与键合引线处于陶瓷外壳空腔中,未有塑封料填充固定,区别于塑封叠层芯片封装器件,优化其引线键合技术,并做了相应可靠性评估试验。键合引线偏移长度最大为0.119 mm,未出现键合引线间隙小于设计值、碰丝短路等情况,为高可靠叠层芯片封装研究提供了参考。