摘要：当今集成电路设计与制造流程中,必须使用EDA工具。设计人员在开发IC新产品时使用EDA工具,将极大地降低成本、节省设计时间和提高产品的可靠性。基于虚拟化技术的网络基础架构,设计并实施了自主千万门级FPGA课题产品开发平台。该平台集成了FPGA软件开发环境和集成电路芯片设计环境,利用SVN、SOS版本管理软件和bugzilla缺陷追踪软件,对FPGA软硬件开发流程进行规范化、标准化管理。该平台采用虚拟化技术,有效地降低配置成本、提高管理效率、增加数据安全性。

摘要：随着IC技术的发展,高集成度和高复杂度的器件不断出现,其相应的测试技术也成为了一个重要的研究方向。对资源丰富的FPGA芯片来说,编写合适的内建测试向量显得尤为重要。介绍了用perl语言编写基于XDL语言测试向量的方法。在对FPGA芯片进行测试设计时,由于软件本身的编辑和约束功能有局限性,其设计效率和便利性不足,并且在某些情况下不能达到设计者对芯片内部资源使用和连线通路的特殊设计要求,因此可使用该研究的XDL编辑方法对设计文件进行高效、高自由度的约束和编辑,从而达到较高的测试覆盖率和较好的测试效率。

摘要：在DSP的A/D转换电路中,转换核电路是整个电路的核心模块,包括时钟电路、采样保持电路(S/H)、MDAC电路、比较器电路、子ADC译码电路、冗余位数字校正电路等。同时转换核电路通常又是整个A/D电路中功耗最大的模块,其性能直接决定了整个A/D转换器的性能。文章介绍了一种l2位25MS/s转换核电路设计。该电路采用TSMC标准数字0.18μm CMOS工艺进行设计,版图面积为1.69mm2。采用Hspice对整个电路进行仿真。仿真的结果表明,电路工作于25MS/s、输入信号频率为6.5MHz时,输出信号的SFDR为75dB、SNDR为60dB,而整个电路的功耗为33.41mW。该设计为高精度DSP的设计提供了良好的技术基础。

摘要：随着体硅CMOS工艺尺寸不断减小、集成度不断提高,电路受到单粒子辐射效应的影响会变得越来越严重。在大尺寸工艺条件下常用的DICE结构触发器结构,在受到单粒子效应影响后,会产生一定脉宽的扰动并传输至下一级,对整个电路的可靠性产生影响。为消除上述影响,采用了C单元结构对触发器的输出端口进行优化设计,将原有的一个结点输出结构优化为利用两个互补的存储结点作为C单元结构的输入。利用仿真手段对优化后的结构进行验证,证明了优化后的结构有很好的抗扰动能力,同时通过优化版图设计,提升触发器结构的抗辐射能力。经过此次对触发器的优化设计,为今后超深亚微米抗辐射电路的设计提供了借鉴。

摘要：通过3D集成技术实现电子产品的小型化、高密度、高性能,已成为一条重要的技术途径。为了实现某型号数字信号处理系统的小型化,采用上下腔、3D叠层的气密性陶瓷封装结构,基于产品的信号/电源完整性对陶瓷封装进行了设计。运用Cadence Release16.3及SIwave5软件对其电性能进行了仿真分析,并根据仿真结果对封装设计进行优化,使封装的信号/电源完整性符合产品设计要求。最终研制生产的产品测试结果与仿真结果吻合,验证了封装电设计的合理性。

摘要：介绍了一种用查表法实现数控振荡器的专用集成电路设计方法,主要部件分为频率控制字寄存器、相位控制字寄存器、累加器、加法器、锁存器等。该电路具有频率分辨率高、频率变化速度快、相位可连续线性变化和生成的正/余弦信号正交特性好等特点,波形发生器存储量大、读取速度快。采用正向全定制设计存储器,嵌入片内集成,并引入流水线结构,设计出高速、高精度的数控振荡器。电路结构简单,可靠性高,该设计采用0.5μm单层多晶三层铝的CMOS工艺成功加工,在数控振荡器的传统设计方法上提高了电路精度和频率。

摘要：本文讨论了我所设计的某虚拟仪器测试平台与机械手JS－200的接口问题。使用计算机的并口与机械手进行信号连接，在LabVIEW编程环境下通过CIN节点调用C语言编写的通信子程序，最终实现测试平台与机械手的良好通信。

摘要：介绍了电源芯片的多Site测试设计与实现。基于CTA8280测试系统,通过对芯片CP(晶圆测试)要求进行分析,设计了8 Site测试电路外围,能够实现对晶圆进行8 Die并行测试。测试结果显示,该方案能够有效提升该电源芯片的测试效率,降低测试成本。

摘要：针对宇航用高抗辐照能力1553B总线应用领域,需要设计具有高可靠性和高抗辐照性能的1553B总线收发器。为了实现这一要求,提出了一种电压模形式的总线收发器系统结构,并根据应用环境采用逻辑加固和版图优化加固技术,有效提高了电路的抗辐照能力,设计出了高抗辐照性能的总线收发器电路。电路采用0.6μm CMOS工艺流片,通过测试电路性能指标符合设计要求。

摘要：针对电力部门配电柜测温环境的特殊性,结合无线发射技术,研制开发了无线温度传感器。首先根据设计要求和产品特点,介绍了产品的整体设计方案,其中包括测温电路和温度信息处理电路。然后在硬件设计部分,重点介绍了器件型号的选择;而在软件设计部分,则着重分析了软件解码的方法,强调了一些关键问题并给出一些代码示例。最后通过板级的在线仿真调试,其现有功能已经基本满足设计开发要求。另外,该传感器价格便宜、精度高、体积小且可以远距离发送数据。如果对该无线温度传感器再做些扩展,将会有更广阔的应用市场。