摘要：该文基于ds PIC33EV型数字信号控制器技术,进行了频率400 Hz、输出电压在幅值15 V~115 V连续可调的逆变器设计。通过控制器生成SPWM波,经过驱动器驱动单相逆变全桥,再通过LC滤波得到正弦波输出;对输入模拟控制量进行采集,通过改变调制比来调节输出电压。该文利用较高的载波频率降低输出波形畸变率;设计了离线开关时间表,提高了硬件工作效率和调制准确性;采用滤波算法去除窄的驱动脉冲,提高了电路工作的可靠程度。仿真验证了SPWM算法是有效的。试验结果表明,所设计的逆变器能够满足要求。

摘要：随着企业规模的不断增长和市场竞争加剧,人员绩效考核激励越来越重要。该文在分析当前绩效考核中存在的问题基础上,运用层次分析法构建了军工混合微电子企业生产平台绩效考核体系优化模型和指标体系,对各指标权重进行了分析,设计出了合理的权重确定流程,并进行了实例分析,使得绩效考核更加科学化,提高了绩效考核的公平性和合理性。

摘要：本文详细介绍了具有有源钳位吸收功能的有源钳位正激DC/DC变换器技术应用于一种高效率开关电源设计,首先介绍了有源钳位正激变换器的工作原理,研究了有源箝位正激DC/DC变换器设计方法。为了提高转换效率,本文对开关尖峰吸收电路技术做了相关研究,最后详细介绍了电路的设计过程,制作产品并完成测试。最大效率达到94.0%。该开关电源在电路结构上采用有源钳位正激结构、有源开关尖峰吸收技术,通过电路参数优化设计,实现了高效率、高可靠等特点。

摘要：提出了一种大规模光开关阵列驱动控制电路的设计方法,创造性地使用FPGA控制数模转换器和高速开关实现了高电平、低电平可任意调节,通过方案整体设计、电路设计、软件设计相结合的方法,完整介绍了一种新型大规模光开关阵列驱动控制电路的设计原理。试验表明控制电路切换速度小于2 ns。

摘要：介绍了一种基于顶部热沉的混合集成电源结构设计,该电源结构的载体为ALN陶瓷基板,内部采用多层布线结构,功率芯片植球后倒扣焊到陶瓷基板的焊盘上,无源器件采用高温焊料焊接在陶瓷基板焊盘上,顶部的热沉通过有机胶与陶瓷基板的边缘粘接,热沉和芯片背面、电感顶部之间采用导热胶填充,以提高芯片和电感的散热效果。该结构在抗辐射负载点电源中应用,验证了该方案的可行性。

摘要：本文根据卫星对供电电源的需求,设计了一款-70℃~+150℃超宽工作温度范围的抗辐射POL电源。首先,根据电源指标要求进行电路拓扑结构设计,其次对电路中的主要元器件参数进行分析计算,并根据计算所得参数值和电源工作特性对元器件进行合理选型,然后对150℃高温和-70℃低温混合集成工艺设计难点进行研究攻关,最后通过saber软件仿真和样件测试结果验证了超宽工作温度抗辐射POL电源设计的合理性。

摘要：本文主要介绍了基于一种基于调频调宽模式Buck电路的电源设计。工作于断续工作模式下的Buck电路,可以实现调频功能。但是当输入电压范围较宽时,在高端输入电压情况下,Buck电感电流峰值很大,导致Buck电路的开关损耗很大。本文在传统调频Buck电路的基础上研究了Buck电路调频调宽工作模式,解决了高端输入下的Buck电感电流峰值大的问题,从而提高了产品的转换效率。最后基于改进后的工作模式,完成了一台样机,实验结果表明,该模式可以实现了Buck电路的调频功能,而且转换效率较高。

摘要：本文为保证恶劣高压供电环境时内部供电系统可靠工作,采用适合宽范围高压输入的半桥电路拓扑,同时全桥整流和变压器辅助供电技术的引入使半桥电路拓扑得电压应力得到显著改善。电路仿真和样机验证实现了一款4:1高压输入、28V/5.4A输出的DC/DC变换器,具有转换效率高、输出电流大、可靠性高等优点,具有欠压保护、次级禁止、软启动、过流保护等功能,可满足航天、航空等宽范围高压供电应用环境。

摘要：低温共烧陶瓷(LTCC)封装散热通孔设计是集成电路封装设计的重要内容之一。以某CLCC40型LTCC外壳为例,使用有限元仿真软件对几种不同的散热通孔设计进行3D建模和稳态热仿真。通过对比芯片结到外壳的热阻仿真结果,得到了散热通孔的优化设计方案。仿真结果表明,采用该设计的LTCC外壳的散热效果优于质量分数为92%的氧化铝陶瓷外壳,但略差于氮化铝陶瓷外壳。

摘要：半导体单光子雪崩二极管可实现微弱信号的探测,在量子通讯、激光雷达和大气探测等领域具有重要应用。虽然半导体单光子雪崩二极管的性能主要取决于探测芯片设计、流片工艺和外围匹配电路的设计,但后续的封装技术对其探测性能也有重要的影响。聚焦多年来半导体单光子雪崩二极管的封装发展,简要介绍了相应封装形式和技术,以及封装对于雪崩二极管性能的影响,最后对半导体单光子雪崩二极管的封装发展前景做出了展望。