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基于高温共烧陶瓷基板的三维互连技术
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《电子科技》2013年 第7期26卷 157-159,167页
作者：余雷 揭海 王安劳中国电子科技集团第29研究所2部四川成都610036 
基于高温共烧陶瓷技术的多层基板是实现组件小型化、轻量化、高可靠的有效手段。文中研究了基于HTCC技术的多层基板三维立体互连结构,包括基板内垂直转换及基板间立体互连。通过仿真优化设计,实测结果表明,文中所设计的多种结构能够有...
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