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检索条件"机构=中国科学院上海冶金研究所中德电子封装联合实验室"
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倒扣芯片连接底充胶分层和焊点失效
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《Journal of Semiconductors》2001年 第10期22卷 1335-1342页
作者：徐步陆 张群 彩霞 黄卫东 谢晓明 程兆年中国科学院上海冶金研究所中德电子封装联合实验室上海200050 
在热循环疲劳加载条件下 ,使用 C- SAM高频超声显微镜测得了 B型和 D型两种倒扣芯片连接在焊点有无断裂时芯片 /底充胶界面的分层和扩展 ,得到分层裂缝扩展速率 .同时在有限元模拟中使用断裂力学方法计算得到不同情况下的裂缝顶端附近...
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