摘要：对大功率气流扬声器的声辐射进行了实验研究.给出了研制大功率气流扬声器的在不同典型条件下用不同声功率测量方法所测得的声功率数据并进行了分析比较.还对气流扬声器的低频声辐射和多个气流扬声器的组合进行了实验,给出的有用结果可供高声强实验室设计参考.

摘要：设计中使用了自相关函数测试混响声衰变速度、自功率谱（参考传递函数与冲击响应）测试插入损失的方法，对头盔的回声与隔声效果进行客观分析。其结果表明，不同设计的头盔的回声与隔声性能，确实有很大差别。

摘要：宏SIMD短向量管理部件是高性能通用微处理器和媒体处理器的重要部件。文章提出一种基于交叉开关的宏SIMD短向量管理部件设计,用于音频、视频和网络通信等多媒体数据处理,克服了传统SIMD体系结构中的数据结构与系统硬件不匹配的问题,满足了下一代高性能计算的要求。

摘要：本文通过不同方案对比,综合权衡信号质量、功耗、面积和成本等因素,提出并实现了一种数字化便携式B超的收发电路设计。在总体结构的基础上,重点分析、介绍了高压开关、收发隔离选通和控制逻辑部分的设计方案,并给出了初步测试和实验结果。设计及测试结果表明设计的便携式B超前端收发电路具有体积小、结构简单、通道一致性好等优点,具有较高的信号质量及较低的信号失真度,并保持较低的功耗,能够实现编码发射;达到了设计目标。

摘要：给出了一种基于串口的DSP调试平台设计方法.通过该方法,DSP调试平台实现了对应用程序的加载、上传、执行与校验.同时,通过对SuperV处理器中执行信息的实时反馈,调试平台与模拟器完成协同调试.

摘要：针对DSP芯片TS201的LINK口互连在高速数据通信中存在数据错误、突发数据块传输不稳定等缺点,在分析其通信协议的基础上,并结合实际应用,提出了设计LINK口通信的关键要求,给出设计的要点,设计与实现了TS201的LINK口互连以及FPGA(Xilinx公司的XC4VFX60)与TS201 LINK口互连,得到了实际测试结果;结果表明,所设计的LINK口互连具备的优点有:1)DSP之间通信可以达到单向600MB/s,双向1.2GB/s;2)DSP与FPGA之间通信可以达到单向450MB/s,双向900MB/s;3)LINK口的通信具备稳定、突发数据块传输无错误等性能。

摘要：根据任务与主导之间的内在联系,提出了一个综合算法,将系统任务的规划与混合主导的设置综合考虑,降低了系统设计及实现上的复杂度.在BEST系统上的实验结果显示,此综合算法使得系统有较好的用户友好性和鲁棒性,同时也避免了传统混合主导设计的繁琐计算.

摘要：比较了多种DSP芯片的互连性能,给出了一种简单高性能DSP网络结构。针对构成DSP网络通讯接口的链路口,分析其基本特点,并且提出了在FPGA中实现的设计原理。最后给出了设计仿真图和硬件实现性能,该设计已经稳定地应用于多个系统,为多DSP系统集成增加了灵活性。

摘要：文章综述了功能材料及其应用于换能器技术的研究进展,包括声学换能器领域应用的功能材料发展状况及基于这些材料的换能器新设计,所提及的材料包括磁致伸缩材料、弛豫铁电材料、压电复合材料、压电聚合物材料及高温压电陶瓷材料等等.文章还概要介绍了一项应用于声学换能器领域的新技术——微机电(MEMS)技术及其换能器.

摘要：本文研究了利用ANSYS软件分析磁致伸缩换能器，使这一有限元分析软件能够用于TerfenolD换能器的分析设计。设计了14kHzTerfenol－D纵向技能器，计算结果与实验结果符合很好。