摘要：【目的】聚焦人工智能应用于科技期刊选题策划,以期为人工智能技术与期刊出版融合发展提供有价值的参考。【方法】采用文献分析法探讨人工智能在科技期刊选题策划中的应用优势以及面临的挑战,提出编辑应对策略。【结果】人工智能不仅可以提高选题策划的效率和准确性,还可以提升约稿对象匹配度,但在选题同质性、算法公平性、样本和模型的科学性、对青年学者的公正性以及编辑的信息素养等方面面临诸多挑战。【结论】在人工智能选题策划过程中,编辑应立足自身优势,发挥主导作用,全面提升信息素养,积极参与到人工智能的优化设计中。

摘要：洗牌策略从理论上解决了分布式哈希表(DHT)的Sybil攻击问题.为克服敌手作弊,引入受信节点构成分布式认证系统,由受信节点对新加入节点进行认证,保证节点签名和ID不能伪造;同时引入记录洗牌加入过程的票据来判定节点合法性,杜绝了敌手积累过期ID.由于保存票据的数量决定了论文提出算法的应用效果,通过理论分析和仿真实验证实设计的算法需要保存的票据数量不大,保证了算法的可行性.

摘要：Love波传感器的波导层和吸附层通常是不同材料的,一般先在整个器件表面覆盖一层声波导层材料,然后在感应区域对应的波导层上涂镀吸附层,但是这样会增大延迟线的插入损耗。文中设计了一种不连续波导层的Love波延迟线,即在感应区域,吸附层直接镀在压电基片上,同时兼作声波导层;在其他区域覆盖声波导层材料。实验器件制作在ST-90°X石英晶体上,中间感应区域用Au作波导层和吸附层,其他区域采用SU-8光刻胶作声波导层,结果表明,采用这种结构的延迟线可以降低损耗2 dB以上。

摘要：本文介绍了一种新型圆形振动膜ZnO压电微传声器的制备,并对传声器制备的工艺过程进行了较为详细的描述。圆形振动膜的压电传声器与以前方形振动膜结构设计相比,较大幅度提高了传声器的灵敏度和成品率,灵敏度达到-70dB(相对于1V/Pa),成品率达到80%。

摘要：骨导超声听觉感知是超声振动通过头骨传导产生听觉感知的一种特殊现象。本文首先介绍了骨导超声听觉感知研究领域的国内外发展现状,在此基础上设计了一套骨导超声听觉感知测试系统并完成了系统的软、硬件平台实现。利用该系统,分别对听力正常和听力障碍被试者进行了主观测试工作,围绕单频超声感知效果及单频可听声、汉语语音由超声载波调制后的感知效果开展研究,比较了多种不同调制方式下的主观感知效果,并分析了空气传导声对实验结果的影响。

摘要：提出了以数据轮播为技术框架的新型数字增值业务——推播业务,采用以独立频点支持推播业务的实施方案,完成了推播业务的整体系统设计、工作流程设计。最后,在Broadcom97111平台上完成了系统实现。

摘要：在实际应用中,通常需要将多个声人工结构单元进行组合来实现低频宽带的隔声降噪。这种组合结构往往参数较多,传统的设计方法很难对其进行高效的自动化设计。该文在集总参数模型的基础上,提出了一种基于深度学习的低频宽带隔声器件设计方法,并基于该方法完成了由9个二阶亥姆霍兹共鸣器单元组合而成的低频宽带隔声装置的设计。仿真结果表明,该隔声装置在158522 Hz范围内均具有良好的隔声效果,从而验证了所提出方法的有效性。与传统方法相比,该文所提出的设计方法不仅减少了对设计者专业知识和设计经验的依赖,而且具有更高的设计效率、更强的通用性,未来有望进一步推广至其他声人工结构的设计领域。

摘要：在UW-CSMA/CA协议的基础上,针对水声网络的特点,在节点位置未知且不要求各节点时间同步的前提下,提出了对静默算法、退避算法和状态转移规则的改进算法,设计了一种适合于水声多跳网络的MACAPU协议。仿真结果表明:MACAPU协议在不同数据包长度、不同通信速率和不同节点距离下均具有较高的吞吐量,比原始UW-CSMA/CA协议具有更好的性能。

摘要：水声工程实际数据中野点的存在影响标准Kalman滤波精度。借鉴抗差惯性导航定位中等价权思想,构造反映观测值误差的统计量,以其协方差矩阵作为判断滤波精度的指标,依据莱特准则设计了三种不同权重因子,充分利用正确观测,限制利用可用观测,排除有害粗差。仿真结果表明,这种等价权修正Kalman抗差算法,抗差性可媲美中位数滤波,证明当模型正确时,其在抑制零星和斑点型野值方面,效果很好。

摘要：传统的模拟麦克风由于自身抗干扰能力差,很难满足新一代音频系统对输入端的要求,文章提出了一种用于数字麦克风的CT-SC Σ-Δ调制器技术,将CT积分器和SC积分器结合在一个Σ-Δ调制器中,可以与驻极体麦克风进行无缝连接,能够将麦克风产生模拟信号直接转换成后续数字设计平台所需的数字信号。测试结果表明,CT-SC Σ-Δ调制器动态范围达到88 dB,等效输入参考噪声为5μV,正常工作功耗为540μW,休眠模式下消耗电流不超过10μA;与传统模拟麦克风相比,CT-SC Σ-Δ调制器构成的数字麦克风可以提供更好的信噪比、更高的集成度、更低的功耗和更强的抗干扰能力。