摘要：为优化青花椒干燥工艺,降低能耗,通过实验探究不同热风温度(55℃、65℃、75℃)和微波功率(280 W、462 W、595 W)干燥工况的花椒薄层失水特性;基于水分比随时间的变化,应用Fick第二扩散定律,确定花椒薄层热风微波耦合干燥动力学模型和有效水分扩散率(D_(eff));对比分析热风-微波耦合干燥与热风干燥的能耗以及干制花椒外表皮微观结构。结果表明:升高热风温度或增加微波功率,均有利于提高干燥速率,且高微波功率促进花椒内部失水的作用远大于升高热风温度增加花椒表面水分强制对流的作用;在干燥降速期,随着极性水分子吸收微波辐射能量减少,水分扩散率降低,D_(eff)的变化范围为(1.650 26~4.510 93)×10^(-8) m^2/s;Logarithmic模型为青花椒薄层热风微波耦合干燥失水动力学最优模型;相比于热风干燥,热风微波耦合干燥的比能耗减小1/9~1/5,能效增大4~5倍;花椒经热风微波耦合干燥后的外表皮气孔器张开程度更大。研究结果可为实际花椒干燥应用工艺优化、参数设计与节能提供理论依据。

摘要：花椒热风干燥降速期水分含量低,水分扩散慢,导致热风干燥耗时长。为提高干燥效率,并通过热风与微波组合干燥,分别进行热风干燥、微波干燥和热风-微波组合干燥实验,探究不同干燥参数对花椒失水特性的影响,以确定合理的干燥转换临界点和最优组合干燥模型,并将傅里叶准则数(F_(0))引入Fick第二扩散定律方程,求解有效水分扩散系数(D_(eff))。研究结果表明:热风和微波单独干燥时,升高风温风速和增加微波功率均有利于缩短干燥时间;热风-微波组合干燥花椒时,热风段转微波段的最佳目标含水率即为热风干燥的临界点含水率(65%(w.b)),且高热风温度和高微波功率均可使微波干燥段获得高失水速率;热风-微波组合干燥花椒热风段和微波段对应的最优模型分别为Wang and Singh模型和Page模型,D_(eff)范围分别为1.908×10^(-9)~3.547×10^(-9)m^(2)/s和1.883×10^(-8)~3.321×10^(-8)m^(2)/s。热风-微波组合干燥方式能够显著提高干燥效率,促进花椒内部水分扩散,干燥模型可为优化干燥工艺和设计干燥设备提供理论依据。

摘要：介绍了一种W频段宽带波导环行器的设计方法,通过对高阶模和双频环行器工作原理的分析,利用HFSS仿真软件优化电性能,并采用ANSYS热力学软件来校核功率容量,最终研制出的环行器主要性能为:工作频率为92~96 GHz,电压驻波比≤1.12,插入损耗≤0.5 dB,隔离度≥22 dB,功率容量≥15 W,符合毫米波器件小型化的发展要求。

摘要：为了缓解传统实孔径微波辐射计中性能指标与体积、重量间的矛盾,解决综合孔径微波辐射计中高空间分辨率以系统结构、信号处理复杂度高为代价的难题,提出了一种基于漏波天线的分布式微波辐射计系统。首先,介绍了系统总体方案,包括漏波天线和接收机方案;其次,详细分析了系统的关键指标——角分辨率和系统灵敏度,并介绍了定标方案;最后,对系统进行建模并仿真分析。结果表明,所设计的系统结构简单、复杂度较低、信号处理简单;通过对系统进行建模仿真,反演出的亮温值和真实亮温值误差很小。该系统可以作为一种新型的微波辐射计系统重点发展。

摘要：针对目前波导大功率负载的内部热分布情况不明确的问题,结合负载结构设计、热设计和功率试验的经验,设计了可用于直接和间接测量内部发热量的负载结构,期望通过该结构设计,结合现有的功率试验方法,来获取有效的温度监测数据,明确负载内部发热情况,以此反馈到大功率负载的热设计当中,提高大功率负载热设计的有效性。

摘要：星间激光干涉测距系统是下一代低低跟踪重力测量卫星的核心载荷,要求实现纳米级位移测量精度。针对此要求,设计了一种具有锁相应答转发体制的激光干涉测距系统,依据系统组成与工作原理推导系统测量原理、频率传递关系,顶层剖析分解激光干涉测距系统中的测量误差项,对各误差项建立预算模型,并进行合理的数值计算,总体实现优于7.5 nm/Hz^(1/2)@0.1 Hz(0.1 Hz为傅里叶频点)的星间距离变化测量精度,满足下一代低低跟踪重力场高精度反演对星间激光干涉测距系统的测距需求。

摘要：文章介绍了一种SMP射频同轴匹配负载的设计,详细介绍了负载的设计原理及实现方法。

摘要：隔离器的真空功率耐受试验得到的温度数据离散性大,难以对热设计的有效性进行评估,也难以在实际应用时发挥作用。本文通过对隔离器真空功率耐受试验方法的分析,找到了引起温度数据离散性的关键因素:隔离器试验时的安装和控温方式差异,并结合导热路径,就不同的安装方法进行了讨论,同时对不同的控温点的影响进行了分析。当采用夹具板进行安装固定,并将控温区设置在夹具板上时,得到的试验温度监测结果聚集,数据可信度高。但由于数据量少,还需积累数据以提高隔离器热设计的准确性。